台积电 (TSM.US) 2025年第二季度业绩电话会
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会议摘要
台积电报告称，由于对3纳米和5纳米技术的强劲需求，公司人民币营收环比增长11.3%，美元营收增长17.8%。由于外汇汇率和海外工厂的升级，毛利率略有下降至58.6%。公司预计，尖端技术的需求将持续增长，特别是在人工智能和高性能计算领域，计划在美国、日本和欧洲进行强大的先进制造投资。尽管存在关税不确定性，台积电预计，由于人工智能需求的推动，非市场领域将有轻微复苏。
会议速览
台积电2025年第二季度财报会议与业绩展望本次对话围绕台积电2025年第二季度的财务业绩展开，首先由公司CFO黄文德总结了该季度的运营情况，并提供了第三季度的业绩指引。随后，黄文德与董事长兼CEO共同分享了公司的关键信息。会议还包括了问答环节，讨论中提及了前瞻性声明及其潜在风险和不确定性。
2025年第二季度财务业绩及第三季度展望公司第二季度营收同比增长17.8%，达到301亿美金，受益于强劲的3纳米和5纳米技术需求，尽管受到不利的外汇影响。毛利率为58.6%，而经营利润率为49.6%。先进制程技术（7纳米及以下）占晶圆营收的74%。HPC平台营收增长14%，占总营收的60%。预计第三季度营收将在318亿至330亿美金之间，同比增长38%，毛利率预计为55.5%到57.5%，经营利润率在45.5%至47.5%之间。全年资本开支预期维持在380亿至420亿美金之间。
台积电2025年第二季度与第三季度盈利能力分析及未来展望台积电在2025年第二季度的毛利率为58.6%，较上一季度略有下降，主要受到不利的外汇汇率和海外工厂的边际稀释影响。第三季的毛利率预计将进一步降至56.5%，主要因素依然是汇率问题和海外工厂（如日本熊本和美国亚利桑那州）的生产成本。尽管面临这些挑战，台积电预计长期毛利率可达53%或更高，并预期全年营收将增长约30%，受益于3D、3纳米和5纳米技术的强劲需求，尤其是AI和高性能计算领域。公司对于可能的关税政策影响保持谨慎，并将持续在技术领导力、制造卓越和客户信任等方面进行投资，以强化其市场竞争力。
台积电全球制造布局及美国投资计划详解台积电基于客户需求、价值、灵活性及政府支持，决定全球制造布局，特别强调在美国的投资计划。计划总投资165亿美元在美国进行先进半导体制造，包括在亚利桑那州建立6个制造工厂、封装工厂及一个主要研发中心。首座工厂已进入量产，使用N4制程技术，与台湾工厂相当。第二工厂的建设已完成，使用3纳米技术，正加快量产以满足客户需求。同时，开始建设采用2纳米和16纳米技术的第三工厂，并计划加速生产以应对AI相关需求。台积电预计在亚利桑那州形成先进的半导体制造集群，满足智能手机、AI和高性能计算应用需求，30%的2纳米及更先进产能将位于此地。此外，计划建立两个先进封装设施和研发中心，以完善AI供应链。台积电将继续在美国半导体行业中扮演关键角色，助力客户成功。
台积电全球产能布局与先进技术进展台积电正在全球范围内扩展其制造能力，包括在日本、欧洲和台湾的多个项目，以满足全球IC行业对先进制程技术的需求。在日本，已开始2024年后期的批量生产，并计划在欧洲和台湾建设更多工厂。同时，台积电重点介绍了其N2、A16和A14等先进技术节点的发展情况，这些技术将为高性能和能效计算提供显著提升，预期在未来的几年内实现量产，从而加强其在全球半导体行业的技术领先地位。
TSMC 2023 年第四季度业绩展望及 AI 需求趋势在最近的会议上，讨论聚焦于TSMC面对的数据中心和AI相关需求的强劲态势，以及公司如何试图缩小供需差距。此外，还提及了对设备AI发展的观察，以及第四季度营收预期下滑的原因，这主要是基于客户反馈，尤其是消费端的市场情况。
边缘AI发展动态及公司对第四季度业务的保守预期对话讨论了边缘人工智能（Edge AI）在客户产品设计中的进展，指出尽管设备数量增长温和，但项目规模持续增加，预计未来半年到一年会有显著增长。同时，对于第四季度的业务指导，公司采取了更为保守的态度，考虑到关税和其他不确定性因素的影响，但强调若有机会，他们将利用其技术领导地位和卓越制造能力抓住。
TSMC讨论外汇影响与AI加速器市场增长在讨论中，重点聚焦于外汇汇率变化对毛利率的巨大影响，以及公司对于保持或提升未来毛利率的信心。此外，还讨论了关于AI加速器芯片向中国市场的发货情况，以及这是否可能促使公司调整其长期增长预测。
台积电N2制程技术的营收贡献与增长预期讨论集中于台积电N2制程技术的营收贡献，特别是与N3制程的比较，以及其在未来几年的营收增长预期。N2制程的营收贡献预计会比N3更高，不仅因为其价格更优，还因为产能提升将推动更快的营收增长。
台积电N5和N3技术节点的供需情况及产能调整策略讨论集中在台积电N5和N3技术节点在未来两年的供需情况。由于大量AI产品仍在4纳米技术节点，正向3纳米过渡，导致N5产能极度紧张。台积电利用其技术集群优势，灵活调整7纳米、5纳米和3纳米之间的产能，甚至用N7产能支持N5，同时将N5向N3转换以应对需求。其领先技术节点的产能整体处于高度紧张状态，台积电正努力缩小需求与产能之间的差距。
探讨TSMC如何应对结构性成本增加及AI在运营中的效益对话围绕TSMC如何通过调整晶圆价格和利用AI技术来应对由外汇汇率和海外工厂高成本带来的结构性成本增加。TSMC指出，虽然存在不利的结构性因素，但通过其他因素的优化，比如价格调整和AI技术的应用，可以有效抵消这些不利影响。具体而言，AI技术在运营和研发中的应用，已经为公司带来了显著的生产力提升，相当于数十亿美元的价值。
TSMC 面对全球数据中心需求激增的产能扩张计划在最近的对话中，提到了TSMC计划在台湾和海外建设多个晶圆厂，以应对全球数据中心对5纳米、3纳米以及未来2纳米芯片的强劲需求。观察者指出，这种规模的产能扩张在TSMC历史上是前所未见的，显示出市场需求的异常旺盛。TSMC方面表示，尽管需求旺盛，他们正在竭力缩小供需差距，努力确保有足够的产能来支持日益增长的数据中心需求。
N2与N3技术的投资回报率及未来发展讨论在讨论中，重点聚焦于N2和N3技术的对比，特别是关于它们的回报投资比和未来发展。N2技术因其较高的盈利能力而被看好，尽管其资本支出较高，但其产量表现良好。讨论中提到，N2技术的发展正在按计划进行，预计将在今年下半年开始增加产量，而收入则有望在明年上半年实现。同时，也强调了N2技术在盈利能力上优于N3技术，且其发展进度符合预期。
公司对CapEx投资与云AI增长的策略及未来规划公司虽然在2025年提升了销售指导，但保持了CapEx（资本支出）指导不变，这一决策考虑了宏观不确定性。对于未来几年，尤其是2026和2027年，公司预期CapEx可能会上升，以应对持续的业务机会。同时，公司强调了对云AI和AI加速器增长的重视，正积极建设新设施以增加AI和CoWoS（Co-package Wafer-on-Substrate）的产能，以满足强劲的市场需求。
TSMC的AI芯片技术与成熟节点策略讨论集中在TSMC的AI芯片技术发展，特别是AI芯片尺寸增大和能耗提升的问题，以及公司如何通过先进的封装技术和节点开发策略来应对这些挑战。此外，还探讨了TSMC在成熟节点技术上的策略，包括如何通过开发特色技术如CMOS传感器和高电压技术来满足客户需求，以及如何避免行业内的过剩产能问题。
TSMC讨论人形机器人市场潜力及半导体行业发展趋势在讨论中，TSMC评估了人形机器人在半导体行业的市场潜力，特别是其在AI硬件领域的贡献和增长势头。人形机器人被看作是AI硬件的下一个前沿领域，其在半导体市场的应用将涉及大量的计算和传感器需求。同时，讨论也提到了资本强度的问题，特别是在投资新节点或结构性大趋势时，TSMC的资本强度曾达到或超过40%。对于即将到来的2纳米技术，TSMC预期资本强度将再次上升以满足需求。此外，讨论还涉及了客户需求提前拉动的可能性，以及TSMC在第四季度的产能和计划。
TSMC讨论AI技术在半导体行业的应用与未来发展趋势对话主要围绕资本支出与未来增长机会的关系，以及AI技术在半导体行业，特别是TSMC的采用和领先节点技术（如16纳米）中的应用进行。讨论强调了AI需求的强劲增长，以及提高电力效率对于数据中心应用的重要性，同时提到了TSMC技术在满足这些需求方面的进步。
台积电加速美国工厂建设及海外扩张策略台积电因应客户需求加速美国第二工厂建设进度，此决策受到美国政府提高投资税收抵免政策的正面影响。同时，台积电的美国扩张计划不会影响其在日本和德国的投资计划，因为这些地区的投资专注于不同的技术和行业领域。此外，台积电的海外资本支出与国内资本支出的详细划分也成为讨论焦点。
要点回答
Q：TSMC的扩张计划对亚利桑那州半导体制造能力的影响是什么？
A：完成后，台积电2纳米及更先进产能约30%将设立在亚利桑那州，打造独立的领先半导体制造集群。
Q：台积电继续在美国半导体行业发挥作用吗？
A：台积电在美国持续扮演著关键和重要的角色，帮助客户取得成功，并在美国半导体行业保持著重要的合作伙伴关係。
Q：TSMC的N2和A16技术节点的现状和未来计划是什么？
A：TSMC的N2和A16技术在应对对高效能计算需求不断增长方面处于行业领先地位。由于智能手机和高性能计算应用的需求，预计前两年2纳米技术的新产品量将高于3纳米和5纳米。预计完整节点性能将在相同功率下提高10-15倍，或在相同速度下提高20-30%功率效率。N2的量产计划定于2025年下半年进行，其技术路线图与N3相似。作为N2家族的延伸，N2p将提供更好的性能和功率优势，计划于2026年下半年进行量产。A16具有一流的超高压线路，适用于高功率要求的特定高性能计算产品，并计划于2026年下半年进行量产。这两种技术预计将成为TSMC的长期节点。
Q：TSMC有关A14技术及其持续增强战略的计划是什么？
A：TSMC的A14技术采用第二代窄沟槽晶体管结构，与N2相比性能和功耗方面提升了四倍，适用于高性能和高能效计算。A14计划于2028年开始量产。持续的增强策略包括计划在2029年为A14推出超高电力轨道。TSMC相信A14及其衍生产品将延续其技术领先地位，并在未来持续抓住增长机遇。
Q：台積電對於2026年高階封裝需求和合作能力的展望如何？
A：展望显示，对先进包装和合作能力的需求将继续增强，重点是缩小合作需求与供应之间的差距。随着对人工智能的需求不断增长，动力仍然强劲且非常健康。
Q：设备上的AI技术在过去3到6个月内相比之前有何进展？
A：在设备上的AI发展已经持续进行，客户需要一到两年时间来完成新产品设计。尽管单位数量的增加比较温和，但每年大约增加5%至10%的尺寸增长已经观察到并有望继续。预计在接下来的六到十二个月之内会有更显著的影响或“爆发”。
Q：为什么台积电对第四季度营收预期很保守？
A：TSMC对于第四季度收入预期采取保守态度，原因是关税和其他不确定性可能对其产生影响。尽管持保守态度，TSMC仍然对其技术领先地位和制造优势充满信心，并预计能够达到其高端目标。
Q：汇率对公司价值的影响是什么？
A：演讲者表示汇率对公司价值的影响是显著的，并建议公司有信心保持53%或更高的毛利率。
Q：可以根据H20芯片能够出口到中国的能力，将云增长的40% K目标上调吗？
A：演讲者没有提供明确的答案，但表达了对未来五年40%的K增长目标的信心，并暗示中国市场重新成为可供公司预测的积极因素。
Q：需求增长中的AI加速器是否会以更高的速度增长，特别是在中等CAGR（复合年增长率）40%以上的情况下？
A：演讲者表示，现在给出长期人工智能加速器增长年复合增长率是否会超过中40%还为时过早，但传达了这对相关方是积极的发展。
Q：明年N2节点的预期收入贡献是多少？
A：演讲者没有为N2节点提供具体的收入贡献估计，但暗示它将贡献的金额明显超过N3节点，因为N2的定价与N3不同。
Q：N2在2026年的收入贡献会高于2027年吗？
A：演讲者推迟了问题至2026年，并暗示在2027年，N2的收入贡献可能会更大，暗示它将随时间增加。
Q：关于未来两年内N5和N3节点的供需前景如何？
A：N5和N3节点的前景是供应非常紧张，因为在未来两年内AI产品向3纳米技术过渡需求量很高。甚至N5的产能也受限，公司正努力将N5的产能转换为N3以应对需求。
Q：台积电如何调整晶圆价格以应对成本上涨，并从其各项运营中获得哪些经济利益？
A：TSMC 预计能够调整片价以抵消部分成本增加。该公司从人工智能中获得经济效益，例如通过计算光刻提高运营效率，但没有提供具体的效益量化。
Q：台积电是否有足够的产能来满足未来数据中心的强劲需求，以及2022年至2026年N2产能的计划是什么？
A：演讲者没有直接确认台积电是否有足够的产能来满足数据中心的需求，也没有具体说明2022年到2026年N2产能的计划，这表明公司正在评估情况和潜在的产能调整。
Q：人造智能数据中心的需求预计将如何发展？对于像2纳米这样的先进节点的需求如何？
A：人工智能数据中心的预期需求很强劲，尤其对 3 纳米、5 纳米和即将推出的 2 纳米等节点感兴趣。这种需求长期以来一直未曾见过，预计会继续增长，以缩小高需求和供应之间的差距。
Q：N2和N3之间的投资回报率比较如何？N2的未来发展前景如何？
A：N2的投资回报率比N3更好，结构上来看，N2的盈利能力更强。 N2的发展进展顺利，预计下半年将加速，导致预期在接下来的一年上半年实现收入。
Q：台积电是否在考虑由于持续的宏观不确定性而对资本支出指导进行一些保守估计，这样做公平吗？
A：是的，可以合理地假设TSMC考虑到宏观不确定性而对资本支出指导采取一些保守态度。TSMC意识到这些不确定性，并在其产能和资本支出计划中考虑到了它们。虽然现在讨论未来几年的资本支出还为时过早，但在任何给定的年份中，不太可能看到资本支出金额大幅下降。
Q：2026年和2027年的资本支出前景是什么？
A：2026年和2027年的资本支出预测没有直接提供，但台积电表示他们将继续根据未来的商机进行投资。在任何给定的年份，资本支出金额下降幅度不太可能显著。
Q：2025年云人工智能收入增长的预测是多少，台积电合作伙伴计划扩大产能？
A：TSMC正在2025年云计算人工智能收入增长方面看到非常健康和强劲的势头。他们正在建设新设施，以增加人工智能容量和协作能力，以支持客户需求。对于2026年的合作能力扩展，TSMC正在加大产能以满足旺盛的需求。
Q：台积电如何将先进封装技术与N2和X16等先进节点优先考虑？
A：台积电的高级封装战略是利用不同封装解决方案之间的技术转移，并优先考虑与其先进节点发展相一致的封装解决方案。虽然技术上存在相似之处，但也有许多种类，目标是避免过多的投入而得不到足够的回报。
Q：在全行业产能过剩的背景下，台积电对成熟节点的战略是什么？
A：台积电针对成熟节点的策略是开发特殊技术，如CMOS传感器或高压技术，这些都是客户的独特需求。他们关注客户特定需求，而不是行业整体产能过剩，确保产能与实际客户需求相关。
Q：台積電（TSMC）如何評估人類機器人市場規模及其對TSMC業務的潛在影響？
A：尽管人类机器人开始为台积电做出贡献，并被视为人工智能硬件的下一个领域，但现在评估半导体行业中人类机器人的市场规模和潜在的计算和传感器需求还为时过早。该技术处于萌芽阶段，最初的应用预计将出现在医疗领域。
Q：开发人际互动技术面临的挑战是什么？
A：开发直接与人类互动的技术涉及复杂性，因为它涉及各种传感器和反馈机制与CPU之间的交互。在处理人类互动时需要谨慎考虑，因为它直接涉及与人类的接触。
Q：客户有没有迹象表明他们正试图在2026年的预期价值之前拉升他们的需求？
A：演讲者表示，并没有任何客户行为的变化表明需求在2026年到来之前会增加。此外，3纳米技术的需求周期约为四个月，这使得客户提前拉动需求变得不切实际，而公司的产能已经非常紧张。
Q：台积电对未来几年的资本密度有何期望，特别是在对2纳米技术需求强劲的情况下？
A：TSMC不将资本强度设定为目标，而是专注于根据未来增长机会进行投资。预期收入增长可能会超过资本支出的增长，从而导致资本强度较低。因此，资本强度被认为不再像以前那样有意义。
Q：TSMC如何看待2纳米技术的发展与AI和HPC的采用之间的关系？
A：台积电认为2纳米技术的发展对于人工智能和高性能计算非常重要，预计2纳米家族将是为这些先进计算需求提供专门服务的产品。值得注意的是，传统上，台积电在人工智能领域的应用落后一代；然而，对性能和能效要求的强烈需求正在推动人工智能数据中心采用2纳米技术。
Q：美国市场的强劲需求如何影响台积电的海外扩张计划？
A：美国的强劲需求导致台积电加快扩大其第二生产设施。 这一决定是受客户需求驱动，而不是美国政府的投资税收抵免增加。 尽管投资税收抵免增加，但主要焦点是为满足需求而准备产能。 台积电的海外扩张计划不太可能受到在美国的投资的重大影响，因为技术和客户需求因地区而异。
