ASML在2025年第二季度实现了77亿欧元的总净销售额，其中系统销售达到56亿欧元。公司报告的毛利率为48.7%，超出预期。此外，第二季度的净系统预订额达到55亿欧元，显示出强劲的市场需求。截至第二季度末，ASML的订单积压达到约330亿欧元。在财务和运营方面，ASML支付了1.84欧元的每股最终股息，并宣布了2025年第一季度的1.6欧元每股的临时股息。此外，公司还进行了总计14亿欧元的股份回购。高层强调了当前的业务环境和未来的发展前景，展示了公司在半导体制造设备市场的稳固地位。

在2025年，人工智能（AI）将继续成为推动内存和逻辑市场增长的关键因素，系统营收预期将在2025年相较于2024年有所增长，特别是在支持最新一代Hpm和DDR5产品的记忆节点转型上。对于UV业务，客户将继续在领先边缘增加产能以满足AI需求，预计2025年高级客户将增加约30%的EUV产能，尽管系统数量保持相对稳定，但ASP和成本边际将得到改善。预计EUV营收将增长约30%，而DPV和相关系统的营收则保持稳定。此外，安装基础管理收入将因服务收入的增加和EUV服务的贡献而增长。尽管预期2025年营收增长约15%，但由于宏观经济和地缘政治的不确定性，对于2026年的增长预测仍持谨慎态度。

对话讨论了当前宏观经济和地缘政治不确定性对半导体行业的影响，特别是关税对系统销售、材料进口和出口的直接与间接影响。尽管预期这些不确定性可能对业务产生影响，但公司正与客户和供应商合作以限制直接冲击，并预计2025年第三季度的总净销售额在74亿至79亿欧元之间。同时，公司强调了在Luna和Ina EV产品上的技术进步，以及EUV（极紫外光刻）技术在满足客户高级技术需求和降低成本方面的关键作用。尽管短期存在不确定性，长期看来，半导体市场预计将持续强劲，受到人工智能驱动的增长推动，尤其在先进逻辑和DRAM领域，需要更密集地使用高级光刻系统。

在会议的问答环节前，主持人提醒参与者仅限提问一个主要问题和一个简短的跟进问题，以便让更多人有机会发言。随后，主持人邀请操作员给出最终指示，并接受第一个提问，提问者为来自UBS的Francois Bovine。

ASML解释了今年EUV设备销售和配置方面的变化，包括中国市场的增长超过预期，以及部分设备以较低配置发货，随后通过升级服务提升到220 wafers per hour的水平，这部分增长体现在安装基础业务中。同时，由于客户选择了3830和3860型号的设备，尽管单位销售量较低，但总体产能需求仍得到满足，从而导致设备的平均售价（ASP）较高。此外，DPV业务在中国市场的份额也有所增加。

在讨论中，ASML明确表示其产品的定价基于对客户的价值，随着产品性能和价值的提升，如增加的生产力、更好的覆盖和成像性能，其价格也会相应提高。此外，ASML的工具如Ina简化了客户流程并减少了生产周期，帮助客户顺利过渡到下一个技术节点，进一步提高了致死强度，从而增加了产品的价值。通过这些策略，ASML旨在与客户共同实现技术进步，同时保证自身的产品定价合理且具有竞争力。

在讨论中提到，尽管解除AI芯片出口至中国的禁令可能不会直接显著增加销售，但这一举措被视为对整个生态系统及全球芯片行业生态的积极发展。此外，还提及了最近对芯片设计软件限制的放宽，认为这将加强全球芯片生态系统的联系与影响力，对于整个行业而言是一个正面的发展。

讨论集中于ASML对DUV技术在中国市场的预期，以及对Hana技术在1.4nm节点应用的展望。尽管存在可能的进一步限制，中国市场需求依然强劲，预计全年收入占比超过25%。关于Hana技术，其进展良好，客户对其工具的使用和反馈正面，有望在2026至2027年间用于高容量制造。同时，ASML也提到了EUV订单混合包含了低阶和高阶的Hana订单，但具体细节由于客户需求而未被详细公开。

对话中讨论了过去90天内，由于关税政策的不确定性，客户在进行资本支出（CapEx）决策时面临的挑战。这种不确定性源于政策的反复变化，导致客户在考虑在美国扩大投资时，难以评估实际成本，进而影响了他们的投资决策。此外，关税政策的不确定性也引发了对GDP增长的担忧，使得客户更加谨慎，倾向于推迟投资决策，直到获得更清晰的市场信号。这种不确定性不仅对直接投资有影响，也间接影响了客户的整体业务规划和市场策略。

公司解释了下一季度毛利率预计会下降的原因，主要包括高NA工具收入的增加、升级业务减少以及上半年的一次性成本收益不再在下半年出现。这些因素共同导致预期的第二季度毛利率会略显疲弱。

讨论中提到，尽管预订情况可能存在波动，但其并不完全反映业务的真实动向。同时，他们也提到了逻辑和内存方面预订的分配情况，以及对于当前年份的预订覆盖率，指出已经接近完全覆盖，部分新订单将用于下一年度。

在本次讨论中，与会者就公司服务业务的增长率进行了澄清，原预期为40%，并详细解释了这一增长率的变化主要源于系统业务向升级业务的转变，以及这种变化如何影响了工具业务，特别指出与大约50个工具相关的增长。

讨论集中在半导体行业当前面临的挑战，特别是由关税不确定性引起的客户担忧和需求变化。行业观察到，相较于以往，客户对于关税讨论的担忧加剧，这直接导致了他们对确认需求持更为谨慎的态度，从而影响了行业整体的产能规划和增长预期。尽管技术进步，如3800S工具的引入，提升了生产效率，但宏观环境的不确定性仍是影响行业发展的关键因素。

讨论中提到30%的效率提升能够满足客户扩大产能的需求，这表明未来销售更多工具给客户将依赖于他们对增加产能的意愿。此前，对锂电工具的需求主要取决于客户愿意增加多少产能。

对话围绕半导体行业UV产能需求的定义和监测方法展开，强调了高生产力工具对提升客户价值和公司毛利率的重要性。讨论指出，尽管当前存在关于关税和地缘政治的不确定性，但AI领域的强劲需求支撑了行业基本面。行业参与者正密切关注关税讨论的结果，这可能影响决策的延迟而非根本改变，对2026年的增长前景保持谨慎乐观态度。

ASML在先进记忆芯片制造中，特别是对于DRAM客户，观察到紫外线光刻技术（EUV）的采纳率显著提升。EUV技术因其能简化制造过程并加速实现所需性能，被视为行业趋势。此外，ASML正持续优化现有平台的性能和生产力，预计这一改进工作将持续至本世纪末。下一平台的开发则计划在下个十年初期实现，以继续推动光刻技术的迭代和进步。

讨论集中在半导体行业特别是记忆体和逻辑芯片的市场需求趋势上。提及尽管记忆体的收入和预订在本季度略有下降，但总体需求仍强劲，尤其是受AI推动的高带宽记忆体（HBM）的需求。同时，对于中国市场，尽管存在一些关于需求前移的担忧，但目前并未观察到需求的显著下降，预期未来几年中国在主流逻辑和记忆体芯片方面仍将持续保持健康需求。

在一次国际电话会议中，Edilia Matuu询问是否能被清晰听到，得到肯定的回答。

讨论主要围绕公司订单调整的具体情况，特别是关于欧盟和中国客户的订单调整比例，以及这些调整是否涉及多个客户。此外，还探讨了关税不确定性对订单和营收增长的影响，以及在不同假设条件下的订单接收量对实现平稳或增长的营收目标的影响。

在逻辑市场中，对于光刻强度是否会随着技术进步而增加的问题，讨论指出，虽然在2纳米节点时未看到UV层数的增加，但预计在1.4纳米节点及之后，随着新技术和架构的采用，将出现光刻强度的增加。长期来看，逻辑客户对于增加UV层数的需求非常强烈，尽管某些节点上会有短暂的暂停，但这是为了实现后续的进一步缩小和增强强度。同时，市场竞争激烈，AI驱动的创新将持续带来更多的机会。

本次会议详细讨论了ASML公司在2025年第二季度的财务业绩，包括安装基础管理的预期变化、服务收入的增长、以及高NA技术的采用和成熟度进展。会议中强调了升级业务的预期下降与服务业务，尤其是EUV工具出保后的服务收入增长。同时，讨论了高NA技术的三个阶段，当前处于第一阶段，即技术的验证和成熟度提升，预期在未来几年内逐步过渡至高容量制造阶段。