美光科技公司 (MU.US) 2025財年第四季度業績電話會
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美光預測，由於人工智能和數據中心需求的推動，HBM和DRAM領域將實現強勁增長。公司預計供應條件將更加緊張，因為存貨水平低，同時還將通過對先進技術和制造業的戰略投資來增強。美光強調了良好的執行能力、客戶信任和強大的産品組合，預計將提高毛利率和營收增長，在全球範圍內大力投資HBM4並擴大生産能力。營收、毛利率和每股收益達到了曆史最高水平，尤其是HBM營收明顯增加。公司預計市場繼續強勁，尤其是在高價值領域，受到政府激勵和制造業戰略佈局的支持。
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美光2025財年第四季度業績突顯人工智能驅動增長的曆史性收入和盈利能力。美光科技在2025財年第四季度取得了創紀錄的收入和盈利，主要受到人工智能驅動的需求、強勁的DRAM定價和先進技術領導力的推動。公司報告了顯著的收入增長、提高的毛利率，並創下了收入和每股收益的新紀錄，這得益於高價值數據中心産品的推出和HBM的強勁需求。美光在産品設計、制造和運營方面的戰略性使用人工智能增強了生産力和競爭力，為公司在2026財年繼續取得成功做好了准備。
美光公司在HBM和DRAM上的戰略投資將推動數據中心和人工智能市場的增長。美光在日本安裝了其第一台EUV設備，提升了1伽瑪能力和HBM生産。該公司預計傳統和人工智能服務器將迎來強勁增長，推動DRAM和HBM産品的需求。與HBM4、LPDDR5和GDDR7的投資，以及人工智能驅動的數據中心技術的進步，使得美光能夠增加市場份額和盈利能力。預計到2025年日曆年，服務器單位將實現中等個位數增長，得益於人工智能代理的普及和企業應用的擴展。美光專注於技術領導和客戶合作，特別是在HBM4定制方面，確保在不斷發展的半導體行業中保持競爭優勢。
美光公司的財政第四季度和年度業績：創紀錄的收入，增強的利潤率和強大的盈利能力美光科技以出色的財務業績結束了財政年度，實現了創紀錄的374億美元收入，比上一年增長了49％。第四季度收入達到113億美元，較上一季度增長22％，較去年同期增長46％。公司的DRAM和NAND收入達到曆史最高水平，毛利潤顯着提高，主要是由於成本降低、産品組合有利和有效的定價策略。數據中心和移動客戶端領域領先增長，展示了美光強勁的市場地位和盈利能力。
強勁的第四季度財務表現：運營收入增長、庫存優化和債務減少公司報告財務第四季度營業收入為40億美元，營業利潤率同比增長12％，自由現金流為37億美元。存貨減少了3.72億美元，DRAM存貨低於目標水平。通過還款和回購高級票據，債務減少了9億美元，保持低淨杠杆比率。
美光公司2026財年第一季度指導意見突出了營收、利潤增長和資本支出計劃。美光公司預計在2026財季實現125億美元的收入紀錄，毛利率為51.5%，每股收益為3.75美元。預計運營開支為13.4億美元，由於53周的財政年度額外增加了一個工作周的影響。資本支出預計約為70億美元，重點強調供應紀律以促進增長。預計自由現金流將增強，不包括潛在的關稅影響。
美興財年第Q季度增長： DRAM主導地位和人工智能投資機遇美光預測強勁的財政第二季度增長，強調DRAM對收入的貢獻大於NAND。公司預計數據中心支出、傳統服務器以及個人電腦、智能手機和汽車行業的需求強勁增長。尤其強調DRAM供應短缺和NAND市場狀況改善。美光定位自身為人工智能投資的主要受益者，專注於執行和利潤擴張。
HBM TAM增長和Nvidia的AI投資影響的最新進展該對話討論了HBM TAM的預計增長，最初估計到2028年將達到1億美元，但承認由於來自Nvidia等公司的重大人工智能投資，可能會超過這一數字。它確認HBM市場將在2026年超過整體增長率，其複合年增長率將超過更廣泛的內存市場。
美光的HBM4: 以卓越的性能和效率開創人工智能內存美光強調其在高帶寬記憶（HBM）技術方面的領先地位，特別是隨着即將推出的HBM4，承諾卓越的性能和功耗效率。公司預計在內存行業將有強勁增長，受益於對數據中心基礎設施的大量投資，將自身定位為人工智能革命的關鍵參與者，擁有強大的産品組合和執行記錄。
從HPM3過渡到HPM4和定價動態對話討論了從HPM3到HPM4的轉變，重點關注生産升級、預期的交叉時間和定價動態。它突出了HPM4業界領先的性能，在2026年第二季度計劃的生産提升，以及預計健康的供需環境將提升盈利能力。HPM3的定價已確定，雖然HPM4的定價還在討論中，但預計供應緊缺將支持強勁的盈利能力。
雲數據中心業務的毛利潤預測和擴展潛力對話預測了由緊縮的DRAM供應、定價和NAND業務改進推動的連續毛利改善。它強調了健康的客戶庫存水平，供應短缺和數據中心支出的增加。雲數據中心利潤的擴展潛力得到了強調，預期HBM和非HBM領域都有健康的利潤率。
2026年DRAM需求和供應緊缺的人工智能驅動預測對話討論了DRAM需求的重大變化，歸因於數據中心、智能手機和個人電腦等各種AI應用，包括訓練和推理。預測到2026年仍將有強勁的持續需求，主要受益於AI服務器、AI設備和供應商庫存控制力度的增加，導致供應短缺的局面。
DRAM制造中總資本支出和淨資本支出以及政府激勵措施的分析這段對話討論了資本支出的分配，重點放在DRAM設備和潔淨室建設上，着重強調了總體與淨資本支出的計算方式。它揭示了來自美國、新加坡和日本等國的政府激勵措施抵消了總支出，導致獲得淨資本支出數字。對話還暗示了未來關於這些激勵措施及其對財務規劃的影響的討論。
記憶庫存管理、供應緊張以及HBM技術的進步對話討論了在需求強勁和供應緊俏的情況下管理內存庫存的策略，專注於DRAM和NAND。它強調了對明年持續供應緊俏的信心以及優化生産效率的努力。此外，還談到了HBM技術的進展，一種解決方案超出了客戶要求的40％，質疑是否需要重新設計才能實現這樣的性能。
先進的CMOS技術確保了HBM4在性能和功耗方面的卓越表現。一家公司討論了其先進的CMOS技術，結合創新設計和存儲架構，使其能夠滿足客戶2.8 GB/s及超過11 GB/s的更高帶寬要求，並保持超強的功耗效率，與競爭對手相比具有優勢，為其HPM産品的生産擴産做好了准備。
量化2026年HBM供應機會和需求預測對2026年HBM供應機會進行量化討論，考慮到全面的售罄情景以及如果需求超出預期可能增加供應的情況。 HBM的定價和量規定基本上已經敲定，對於下一代平台中增加規格和部署的最終計劃預計會達成2026年HBM供應協議。
戰略組合管理和DRAM行業的HBM 4進展該對話集中討論了産品組合的戰略管理，以維持健康的利潤率和投資回報率，突出了由於晶圓的可互換性所帶來的供給管理的靈活性。它還討論了HBM 4技術的進步，強調了利用內部邏輯芯片獲得性能優勢和從定制化中期望更高利潤率。發言人概述了提供標准和定制HBM 4E産品的計劃，借助與TSMC的合作夥伴關系，並預期HBM技術的價值主張會持續增加。
要點回答
Q：Micron 對於半導體行業在人工智能方面的未來看法是什麽？
A：美光認為人工智能是半導體行業的重要增長驅動器，並預計在2026財年實現創紀錄的收入和顯著改善的盈利能力，人工智能將成為主要受益者。
Q：美光半導體技術領域的進展和未來規劃是什麽？
A：美光已經實現了比上一代快50%的一伽DRAM的紀錄成熟産量，並計劃在其整個DRAM産品系列中利用這項技術。G9 NAND生産正順利推進，公司已經為企業存儲資格驗證了G9 QLC NAND。未來計劃包括在所有DRAM産品中使用一伽，並繼續推進G9 NAND的生産。
Q：美光在新制造工廠和EUV工具方面的投資細節是什麽？
A：美光公司獲得了一筆芯片補助金，用於在愛達荷州建立一個新的高産量制造工廠，預計首批晶圓産出將在2027年下半年。第二個愛達荷州工廠的設計工作已經啓動，以增加産能。在美光的日本工廠安裝了一台EUV工具，實現了1伽瑪的能力，展示了公司在先進存儲技術生産方面的技術領先地位和承諾。
Q：美光的數據中心業務表現如何？
A：美光的數據中心業務在財年第四季度達到了公司總收入的創紀錄50%，毛利率為54%。HBM業務經曆了強勁增長，HBM收入達到了近20億美元。數據中心繼續需要高價值産品，這與美光的戰略相一致，推動産品結構和盈利能力的提升。
Q：Micron 與 Nvidia 的關系如何影響了其LPDDR5的采用？
A：Micron 自産品推出以來一直是 Nvidia 顯卡的 LPDDR5 唯一供應商，並且在本季度實現了超過 50% 的收入順序增長，證明了一種強大的夥伴關系，推動了 Micron 的 LPDDR5 的采用。
Q：Micron 在數據中心市場中取得了哪些新産品推出和資格認證呢？
A：美光推出了業界首款G9 NAND數據中心産品，包括Pcie Gen 6固態硬盤，並成功通過了首款96層NAND固態硬盤的性能和主流類別的認證，適用於個人電腦。
Q：美光在移動DRAM市場表現如何，他們的未來移動DRAM産品開發戰略是什麽？
A：Micron正在移動DRAM市場獲得份額，憑借其以客戶為中心的技術領導地位和豎直整合。他們計劃繼續支持現有的移動DRAM産品，同時將未來的移動DRAM發展重點放在回報率更高的機會上。
Q：美光在工業和汽車行業中正在經曆什麽增長趨勢？
A：Micron 正在看到工業和汽車需求的增加，特別是 ADAS 和 AI 的趨勢，這些趨勢推動了更高的存儲和存儲內容。他們還看到了利潤能力的提高，更強的定價和先進技術節點的增加。
Q：美光公司對行業DRAM需求增長的預測是什麽，與先前的展望相比如何？
A：美光預計到2025年，行業DRAM需求增長將達到高十幾個百分點，高於先前的預期。到2025年，行業NAND位需求增長預計將在低至中十幾個百分點範圍內。
Q：Micron正在投資什麽來支持未來的DRAM和NAND産能？
A：美光在2025財年投資138億美元的資本支出，並預計在2026財年將有更高的資本支出，這主要是由於繼續技術節點向DRAM的1吉比特節點和HBM增長以及向NAND的96層節點遷移的驅動。
Q：Micron去年的財務表現與前一年相比如何，有哪些亮點？
A：美光公司取得了強勁的財務業績，實現了創紀錄的374億美元營收（同比增長49％），毛利率擴大至41％（提升了17個百分點），每股收益達到8.29美元（增長了538％）。公司還在第四季度創下了季度收入曆史新高，達到113億美元。
Q：雲內存業務部門的收入和增長數字是多少？
A：雲存儲業務部門的收入達到45億美元，占公司總收入的4％，較上一季度增長34％。 HBM收入達到新的季度記錄。
Q：移動客戶端業務部門的營收和增長數據是多少？
A：移動客戶端業務部門的收入為38億美元，占公司總收入的33％，較上一季度增長，主要受到DRAM出貨量增加和定價改善的推動。
Q：財政第四季度的綜合毛利率是多少，是什麽因素驅動了它？
A：財年第四季度合並毛利率為45.7％的腳本基點，由於有利的産品組合、更好的DRAM定價以及在成本降低方面的強大執行能力，情況有所改善。
Q：財政第四季度的資本支出和自由現金流是多少？
A：財政第四季度的資本支出為4.9億美元，自由現金流為8.03億美元。2025財年全年自由現金流為37億美元，占收入的10%。
Q：美光在第四財季結束時持有多少庫存？與上一季相比有什麽變化？
A：財務第四季度的期末存貨為84億美元，或124天。順序上，存貨減少了3.72億美元，存貨天數減少了15天，這是由於DRAM比特出貨量強勁增長推動的。
Q：微米在第一財季的前景如何，包括價格、成本和産品組合？
A：英特爾預計在第一個財季，價格、成本和産品組合都將有助於增強毛利率。預計運營費用約為13.4億美元，按順序增加的原因是數據中心産品創新和開發相關的研發。
Q：Micron公司2026財年指導的細節是什麽，包括營收、毛利率、營運費用和每股收益？
A：對於財政第一季度，美光預計營收將達到125億美元，上下波動範圍為300萬美元，毛利率將在51.5%左右，波動範圍為100個基點，營業費用將約為13.4億美元，上下波動範圍為2000萬美元，基於約12億股的股數。預計每股收益為3.75美元，上下波動範圍為15美分。
Q：當前AI的趨勢是什麽，對AI服務器和DRAM需求的影響是什麽？
A：當前人工智能的趨勢非常強勁，培訓和推理領域都出現了增長。人工智能應用的廣泛擴展增加了對AI服務器和智能手機等邊緣設備的需求。這推動了行業強勁增長趨勢，重點放在數據中心和智能手機上的人工智能方面。AI服務器帶動了高密度DRAM模塊的強勁需求，傳統服務器需求也存在。在智能手機領域，具有更高DRAM容量的AI手機最近推出，也推動了需求增長。此外，AI個人電腦對DRAM容量也是一個利好因素，隨着Windows 10的結束，引領了整個行業的強勁需求。
Q：當前的供應情況是什麽，有哪些因素正在影響它？
A：供應情況目前緊張，各種因素導致了這種情況，正如准備好的發言中所討論的那樣。緊縮的供應情況歸因於影響微型DRAM可用性的各種因素，使得供應非常緊缺。公司期待在26年日曆年內實現健康的供需平衡，客戶庫存和供應商庫存處於良好狀態。具體來說，微型DRAM供應非常受限。-The supply situation is currently tight, with factors contributing to it as discussed in the prepared remarks. Tight supply is attributed to various factors which affect the availability of micro DRAM, making it very tight. The company looks forward to a healthy demand-supply balance in calendar year 26 with customer inventories and supplier inventories in good positions. Specifically, micro DRAM supply is very constrained.
Q：你能提供CapEx支出的細節嗎？特別是設備和潔淨室空間的比較，以及2023財年暗示的總CapEx？
A：CapEx支出的細節尚未完全明確，但已經提到2023年的支出將主要用於DRAM，包括建設和設施，以及一些用於新建綠地裝置的節點轉換工具。淨資本支出指導為約130億美元，這是扣除政府獎勵資金後的總資本支出。前一年的淨資本支出為138億美元，總支出為158億美元，其中有20億美元來自政府獎勵。預計2023年政府獎勵主要來自美國、新加坡和日本。
Q：當前季度對庫存水平和交貨時間的期望是什麽？團隊對供應緊張情況在2026年繼續持續有什麽見解？
A：預計庫存水平，尤其是DRAM，將保持在或高於第四季度的水平，由於全年討論過的庫存將繼續非常緊張。這可能導致庫存水平低於目標。公司正與客戶密切合作，客戶了解DRAM市場強勁需求和供應緊缺的情況。供應前景聚焦於通過DRAM和HBM産品的新推出以及保持生産效率和利用現有潔淨室空間進行技術過渡來支持需求。這有望導致到2026年的日曆年持續供應緊缺。團隊對持續緊缺的信心基於強勁的需求環境和持續的供應限制。
Q：團隊是否需要重新設計基本邏輯芯片，以實現比JEDEC標准高40%的性能提升，並且高性能HBM4偏移是否正在排擠客戶呼叫？
A：團隊不需要重新設計基本邏輯芯片就可以實現比JEDEC標准高40%的性能提升。性能提升是通過創新設計、先進內存架構以及由Micron制造的先進CMOS技術的組合實現的，這為其提供了競爭優勢。更高性能的HBM4偏差並沒有影響客戶服務，仍然按照原計劃進行。此外，更高速度的能耗仍然優於競爭解決方案。
Q：HBM3e的價格和銷量承諾是什麽，供應協議是如何構建的？
A：HBM3e的價格協議已與大多數HBM3e供應商達成，並且與大多數客戶的交貨量已經確定。 HBM供應和2026年HPM供應的協議預計將在接下來的幾個月內達成。
Q：雅典娜的生産規格是Hpm 4和Hpm 4e，公司對這些産品的定位是什麽？
A：美光的 Hpm 4 産品規格在行業中處於領先地位，並勝過其他産品。公司憑借這些規格處於有利地位。
Q：麥肯公司將如何在達到CQ3的Hpm佔有率後管理產品組合，將考慮哪些因素？
A：美光將在達到第三季度 Hpm 的份額後管理産品組合，以與行業 DRAM 份額保持一致，確保健康的利潤率，同時關注投資組合的回報率，並保持對總投資的紀律。
Q：HBM 4的預期需求組合在內部和TSMC的芯片之間是什麽？Micron基於客戶需求之間切換兩者之間有多容易？
A：HBM 4將提供內部基礎芯片和定制的TSMC邏輯芯片。Micron預計將使用自己的基礎芯片提供標准和定制産品，並使用TSMC的工藝提供HBM 4e産品。由於HBM 4增加了價值主張，定制化預計將提高毛利潤。Micron的HBM使用自己的邏輯芯片，由於擁有CMOS和嵌入式DRAM架構的所有權，提供了獨特的優勢，使其在性能上具有獨特的優勢。
