高通2026投资者日
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会议摘要
高通正着力拓展其在人工智能、机器人和数据中心领域的技术实力，旨在成为汽车半导体领域的领军企业，打造多模态AI模型，并凭借先进的芯片与AI加速器进军数据中心市场。该公司还在物联网、个人人工智能设备以及6G技术领域加大投入，并致力于构建一个覆盖各行业的AI应用生态系统。
会议速览
高通2026年投资者日：揭晓战略概览与未来机遇该演示文稿概述了高通在数据中心、汽车、工业人工智能和机器人等领域的战略举措与未来机遇，着重强调了公司向价值链高端攀升的布局，以及通过收购Modular公司在软件领域实现技术突破的举措。议程安排紧凑，涵盖数据中心差异化、全栈解决方案，以及代理在开拓新型边缘机遇中的作用等议题。
首席执行官的愿景：高通在2021年的转型与新篇章一位首席执行官回顾在高通的五年历程，重点阐述了公司战略转型与新项目，并诚邀各利益相关方共聚一堂，畅饮交流，同时分享最新财务展望及未来精彩体验。
高通的愿景：引领边缘计算多元化发展、打造全栈式人工智能以及推动移动创新概述了高通拓展数据中心业务、打造全栈式人工智能解决方案并推动移动边缘设备创新的战略，强调其技术领先优势与市场适应能力。
高通在技术、合作伙伴关系及执行方面的战略优势重点展示了高通广泛的技术组合、战略性行业合作关系以及先进的制造能力，凸显其凭借完善的软件生态系统与人工智能集成，在数据中心等新兴市场中引领发展的充分准备。
革新数据中心：通过智能体AI与高通Dragonfly加速价值创造对话强调，为应对代理型人工智能日益增长的算力需求，数据中心基础设施亟需实现范式转变；同时，高通Dragonfly作为一款兼具成本效益与可扩展性的解决方案，旨在引领行业迈入AI新时代，确保在海量并发查询与交互的时代里，性能与能效兼备。
革新人工智能代理的计算基础设施本文探讨了应对人工智能代理日益增长的算力需求所亟需的新一代计算基础设施，并重点介绍了一种采用专用CPU与XPU、铜互连与光互连的解耦式计算方案，旨在引领业界在能效与性能方面的标杆。
高通在无线通信、移动终端、汽车电子、个人电脑及数据中心领域的工程领导力演讲者强调了高通在无线通信、移动终端、汽车以及个人电脑等领域的开创性地位，并正进一步拓展至数据中心创新领域，同时重申公司致力于应对全新挑战、引领行业发展。
革新基础设施：从AI加速器到Orion服务器解决方案对话凸显了多项重大技术进展，包括一家头部超大规模云服务商已具备创收能力、自研芯片的开发，以及第三代AI加速器即将发布。此外，该发布会还预告了业界首款Orion Server级计算解决方案的推出，标志着高通在基础设施产品布局上的一次关键性转型。
革新计算效率：HBC的一站式解决方案，满足多样化工作负载需求一种开创性的架构将AI加速器与XPU相分离，并将其置于DRAM堆栈之下，从而实现性能提升与功耗降低。这项名为HBC的创新技术在性能上超越了SRAM和HBM方案，在各类工作负载下均展现出无与伦比的容量、带宽和能效，使其成为微软等业界领军企业在Azure数据中心的更优之选。
与高通在人工智能时代计算及高带宽计算领域的合作围绕与高通在人工智能领域开展合作展开讨论，涵盖个人电脑的全新变革、面向“智能体优先”设备的Project Solara，以及数据中心高带宽计算方面的创新，并着重强调双方在下一代计算领域的未来协作。
革命性的计算: HBC的影响和未来发布该对话凸显了HBC的战略布局，旨在进军规模达6800亿美元的市场，并可带来4至8倍的性能提升。其中概述了将于2027年推出的AI 250，该产品将引入近存计算；随后在2028年推出AI 300，它将在先进的网络架构上集成Ual和Es，并通过铜缆与光网络实现AI集群的互联。
高通对开放型人工智能软硬件一体化的愿景一位硬件设计师强调了软件在人工智能领域的重要性，并着重指出开放框架对于模型开发与部署的关键作用。宣布高通收购人工智能软件领域的领军企业Modular，双方将携手推出开放的混合计算解决方案，共同推动人工智能产业变革。
Modular加入高通：加速面向异构数据中心的人工智能基础设施建设人工智能基础设施领域的领军企业Modular将加入高通，共同提升其AI计算平台。Modular的软件层使AI模型能够在任何硬件上运行，从而降低成本、提升性能并增强可移植性。此次合作旨在为数据中心客户规模化部署相关技术，推动硬件无关性和技术创新。
高通C1000：以高性能、原生AI的CPU技术革新数据中心高通推出C1000系列数据中心处理器，凭借业界领先的性能、AI加速能力以及服务器级安全防护，有望重塑规模达2000亿美元的数据中心市场。Meta展示了将其这些CPU集成到下一代数据中心的规划，以充分发挥其高吞吐量和人工智能性能。
拓展Meta与高通的合作：人工智能在数据中心及其他领域的突破性进展Meta与高通深化合作，由高通为Meta的数据中心提供CPU，以驱动新一代服务器，旨在借助双方数十年的能效技术积累，将个人超级智能惠及数十亿用户。
高通的定制芯片与连接解决方案：推动超大规模创新高通凭借其先进的知识产权组合、制造专长以及连接技术创新，成功斩获多家大型超大规模云服务商的订单，在定制芯片与数据中心解决方案领域实现了无与伦比的性能与能效。
革新人工智能交付模式：AIC率先推出多款平台，实现最优总体拥有成本，并迈上千亿美元营收里程碑宣布向以人工智能为核心的平台转型，以实现更优的总体拥有成本，并与行业趋势保持一致。重点介绍了四大成熟产品线和行业领先的软件栈，并预计在2027财年实现数十亿美元的营收，标志着显著的业务增长。向一位富有远见的行业领袖致以诚挚的谢意，感谢其开创性的合作。
物理人工智能重塑产业：自动化与智能化的新纪元高通与Humane正携手引领先进人工智能基础设施的部署，着力提升能效，并在每瓦、每美元以及最终成效等方面实现卓越表现。焦点正转向物理智能，对汽车、工业和机器人等领域产生深远影响，市场有望实现显著增长并迎来变革性发展，预示着一个遍及各类设备、企业和全社会的自动化与智能化新时代。
高通在汽车半导体与全栈式人工智能解决方案领域的主导地位高通已确立其在汽车半导体领域的领先地位，实现了显著的增长与创新。从十年前推出第一代车载计算产品，到如今凭借骁龙技术为超过5亿辆汽车提供动力，该公司实现了快速迭代与跨越式发展。凭借对人工智能与全栈解决方案的聚焦，高通旨在重塑汽车、工业及机器人等众多行业，力争在2026财年实现60亿美元的年收入，并保持650亿美元的设计导入储备。该公司通过战略多元化，并与70余家整车厂及100余家一级供应商建立合作伙伴关系，彰显了其在塑造汽车计算与网联化未来方面的全方位布局。
以人工智能重塑汽车产业：骁龙的混合关键性架构与开放平台战略该对话凸显了高通骁龙在车载人工智能领域的创新之道：通过混合关键性架构实现对各类车辆域的灵活高效处理，依托开放平台战略与多家软件栈合作伙伴携手共创，并在面向动力总成、传动系统及电池管理的AI机器学习应用方面取得显著进展。报告还探讨了该公司在卫星通信领域的布局，以及其对无人驾驶出租车和本地人工智能算力的愿景，并以收购e.m.等案例加以说明。与宝马、斯特兰蒂斯等大型整车制造商的脉冲式合作与伙伴关系。
以全方位解决方案与战略合作伙伴关系，推动汽车与工业人工智能的变革该公司凭借强大的人工智能技术栈、战略性合作以及以安全为核心的创新成果，已确立其在汽车科技领域的领先地位。如今，公司正将其专业能力拓展至工业领域，对运营技术层面进行重构，以提升智能化水平和运营效率。
龙翼的垂直领域解决方案与开发者至上的理念在过去18个月里，Dragonwing已打造出垂直领域解决方案，面向工业、商业移动出行及其他细分市场，重点布局视觉AI与边缘智能。为提升开发者参与度，他们收购了Arduino、Edge Impulse以及多家代工厂，从而推动快速原型开发与产品商业化。他们的战略包括模块化设计，以及面向各类应用场景的全栈视频AI技术体系，旨在降低产品接入门槛、加快研发迭代周期。
高通的开发者导向转型：人工智能、垂直领域与机器人技术高通正向以开发者为中心的公司转型，重点布局人工智能及零售、能源、机器人等垂直市场解决方案，充分发挥其在安全、连接性和AI硬件领域的专业优势。
机器人领域的具身智能：一项价值万亿美元的机遇——揭秘全栈式解决方案对话凸显了具身智能在机器人领域的巨大潜力，应用场景涵盖从工业巡检到消费者交互等多个方面，并强调采用端到端的全栈式战略，整合硬件、软件与系统层面的专业能力，以加速市场成熟、创造可观价值。
面向机器人本体的层次化计算架构：平衡分布式推理、规划与实时反射行为该对话强调了机器人采用分层计算架构的必要性，通过整合集中式与分布式计算来实现推理、规划以及反射式行为。它凸显了高通从“大脑”到“指尖”的机器人系统设计方法，应对物理人工智能的复杂性以及将机器人技术引入家庭所面临的诸多挑战。
面向机器人具身智能与开发者生态的脑—体—感官系统融合该对话阐述了在机器人技术中，通过整合大脑、身体与感知三大主动系统，实现对系统的实时控制与感知。它重点介绍了面向传感器操控的SDK等完整软件栈的开发，以及仿真环境的构建。我们提供了示例应用和开放的生态系统，其中包括对Arduino的支持，以帮助实现机械臂控制、导航以及跟随功能。
革新机器人技术：高通面向物理智能的端到端AI解决方案高通推出面向机器人领域的全方位实体AI平台，涵盖仿真环境、数据金字塔和基础模型。IQ 10、IQ 9和IQ 8硅基解决方案为各类机器人形态提供算力支持，并与诺拉等合作伙伴实现集成。凭借在汽车与物联网领域积累的可扩展经验，高通在所涉足的各个领域均处于领先地位，目前已推出多款机器人解决方案，并与超过100家企业开展合作。
革新物理人工智能：融合感知能力以推动自主机器人研发一种使机器人能够通过感知体验发展认知能力的平台已被推出，其机制与人类学习过程相似。该倡议旨在通过促进全球各方参与机器人训练，提升其执行复杂物理任务的能力，从而为实体人工智能树立新标准。
革新移动设备：智能代理、传感器与全新体验该报告探讨了移动设备的演进趋势，以智能代理为核心，并借助新型感知技术实现设备的个性化。它凸显了向具身化体验的转型、眼镜等可穿戴设备的重要性，以及人工智能发展所带来的算力需求持续增长，并强调与亚马逊等企业开展合作，以打造无缝的AI体验。
混合人工智能：分布式计算与边缘智能的未来对话探讨了人工智能架构的演进，着重强调了云端与边缘计算的融合，以提升效率与能力。文章探讨了混合人工智能的益处，即通过融合本地模型与云端模型来实现最优效果。对话还涉及推理正日益走向解耦与分布式部署这一趋势，并着重探讨了边缘设备在价值创造中的作用。与谷歌等大型科技公司的合作被视为这一行业向更分布式计算模式转型的有力证据。
革新数字代理：谷歌与高通在人工智能与代理型工作流领域的合作谷歌与高通的共同愿景旨在通过先进的人工智能重新定义数字助手，聚焦于分布式智能以及跨终端的私密、个性化体验，从移动设备到可穿戴设备再到笔记本电脑，从而提升安卓生态系统的主动性和实用性。
以6G赋能人工智能时代，重塑连接与计算，推动个人智能发展对话凸显了6G在提升高清视频流媒体与人工智能驱动型体验方面的变革性作用，并着重强调了计算、感知与传感能力的深度融合。它还推出了全新的人工智能平台“Heart”，旨在深度理解并与用户互动，标志着个人智能技术迈出了重要一步。
高通对以开发者为先、由人工智能驱动并实现模块化集成的未来愿景该对话凸显了高通正向以开发者为中心的战略转型，重点聚焦人工智能的整合与生态系统的构建。它阐明了移动与可穿戴技术，尤其是智能眼镜领域，实现变革性突破的潜力，并凸显了Modular收购对强化高通在全栈计算能力方面的重要意义。
革新人工智能计算：以可扩展解决方案实现边缘与数据中心的统一一位经验丰富的软件架构师，曾在编译器技术到人工智能平台等关键领域深耕，现已加盟高通，共同推动人工智能算力的发展。他们强调了从单芯片架构向分布式系统的演进，并着重指出，已构建了一个模块化、可扩展的平台，旨在统一部署于数据中心与边缘端的各类AI加速器。该倡议旨在简化人工智能的集成，提供端到端解决方案，提升易用性和性能，并通过开放的开发者平台推动创新。
高通对开放人工智能平台的愿景，以及与Hugging Face和Modular的合作该对话凸显了高通向全栈式人工智能解决方案提供商的转型，并强调其对开放平台的坚定承诺。该公司宣布与Hugging Face和Modular达成战略合作伙伴关系，重点在于将人工智能模型整合至高通全系列芯片组中。此次合作旨在简化模型部署、优化性能，并助力开源社区发展，共同描绘一幅人工智能普惠、私密且经济实惠的未来图景。
高通对未来增长的愿景：数据中心、人工智能与6G该演示文稿概述了高通在数据中心增长、汽车与工业机器人、规模化人工智能以及6G基础设施等领域的战略重点。这凸显了公司对开放、扁平化系统的坚定承诺，并预示着行业将朝着人工智能计算方向发生重大转型，从而为整个产业带来广阔的发展机遇。高通旨在充分利用其现有资源，拓展其平台布局，以抢占这些新兴市场。
高通的演进与财务增长战略探讨了高通从一家连接技术公司向计算领域领军者的转型历程、在各类边缘设备领域的业务拓展，以及过去五年取得的财务业绩——营收翻倍、每股收益增至三倍——为未来发展奠定了坚实基础。
QCT的收入增长与多元化战略：将2028/29财年400亿美元的目标予以调整QCT的业绩表现显著优于高通，在各项业务收入上均实现了两位数的年均复合增长率，尤其是在汽车和安卓手机领域。该公司将其2029财年的营收目标由220亿美元上调至400亿美元，对应2025年至2029年期间的年均复合增长率达40%。重点布局领域包括数据中心、汽车和物联网，通过多元化发展与新品发布，可拓展的总市场规模达1.7万亿美元。
拓展数据中心业务的收入来源与市场机遇制定一项战略规划，以推动定制芯片、AI加速器和CPU业务的收入快速增长，目标在2027财年实现50亿美元的营收，并在全球超大规模云服务商客户群体中实现多元化布局，力争在规模达万亿美元的数据中心市场中占据重要份额。
在数据中心和汽车领域扩大营收目标并提升市场份额该对话明确了2029财年的雄心勃勃的营收目标，强调多元化的产品组合与客户群体。这凸显了数据中心市场的长期愿景，目标是在5至7年内实现超过5%的市场份额。在汽车领域，高通骁龙的快速增长得益于车载功能的不断丰富与技术的持续进步，其高达650亿美元的设计胜出订单储备也充分体现了全球业务布局的多元化以及强劲的市场渗透力。
革新营收预测：推动汽车芯片与物联网市场发展该对话预计收入将实现显著增长，目标是在2029财年达到100亿美元，主要得益于汽车芯片和物联网领域的技术进步。这凸显了该公司在汽车芯片领域的领先地位，重点聚焦于人工智能工作流与自动驾驶技术。在物联网领域，重点聚焦于个人人工智能设备与工业应用，预计到2025年市场规模将达到140亿美元，这一增长主要得益于数字化转型以及人工智能在个人电脑及其他设备中的深度集成。
拓展人工智能领导力、多元化收入来源并实施战略性资本配置该对话概述了通过与谷歌和高通骁龙的合作所取得的人工智能领域进展，预计非手机业务收入将达到400亿美元，其中数据中心业务贡献150亿美元；同时，公司正加速多元化布局，预计到2027年，手机业务在总收入中的占比将降至不足一半。该战略包括通过持续的并购加速增长，在过去十年间向股东返还400亿美元，并不断提高股息，充分体现了公司对技术领先与资本回报的坚定承诺。
战略财务管理与多元化发展推动运营效率提升与未来增长该公司有效管控资产负债表，保持了财务与战略上的灵活性。过去五年间，营业收入增长了15%，而运营费用仅增长了6%，使运营费用占收入的比重由31%降至23%。目标是将该比率进一步降至19%至20%，以彰显多元化投资取得成功并实现运营杠杆效应。公司对其在现有预测之外保持持续增长的能力充满信心。
拓展增长边界：以机器人、人工智能与多元化收入来源迈向2029年之后制定了以机器人、产业升级、个人AI以及2029年之后的多元化收入为重点的长期增长战略，目标是在2029年实现营收1000亿美元、非手机类QCT业务销售额400亿美元，并使每股收益超过18美元。
感谢之词及诚挚邀请，期待持续合作发言人感谢各位的莅临与聆听，对即将举行的各项活动充满期待，并邀请相关重要嘉宾重返舞台参与问答环节，同时对观众一如既往的支持表示由衷的感谢。
数据中心扩建的投资兴趣讨论聚焦于增持潜力，重点关注其亮眼的财务表现以及对数据中心业务增长的浓厚兴趣，预计该业务将随时间推移实现超过50%的扩张。
高通的营收增长与产品发布协同供应链战略探讨了产品发布与收入增长的协同，重点聚焦2027至2029财年的预测，以及供应链可见性和先进制程晶圆的产能承诺，并指出自2030财年起将出现发展轨迹的转变。
关于研究中CPU统计信息详细分析的请求对话围绕着一项请求展开，即希望对所呈现的CPU评述及其相关统计数据进行更深入的剖析，凸显出对更为详尽信息的需求。
竞争绩效与时间扩展趋势分析探讨如何评估竞技表现数据，重点分析近几个月来时间跨度拉长的影响，并提出与同行进行对标比较的策略。
高通面向数据中心与人工智能推理的自研CPU设计本文探讨了高通为高性能与AI推理而优化的创新CPU设计，并着重阐述了该公司正向数据中心生态系统转型，同时高度重视软件成熟度与开放标准的整合。
探索面向人工智能推理的异构计算：Modular的愿景与挑战探讨了Modular在为人工智能开发者抽象硬件方面所发挥的作用，着重强调了向异构计算与边缘部署转型的趋势。重点探讨了英伟达主导地位带来的挑战、开放平台的益处，以及对未来人工智能工作负载中硬件多样性的期待。
数据中心收入预测：定制芯片、AI加速器与连接性对话概述了2027财年和2029财年的收入预测，重点提及来自主要超大规模云服务商的定制芯片、人工智能加速器在年底前的贡献，以及Alpha Wave的连接产品。它凸显了客户的多元化、预测的稳健性，以及数据中心基础设施领域正从兆瓦级向吉瓦级迈进的转变。
应对芯片组生产中的复杂性并预测未来增长讨论聚焦于巴西国家足球队的表现与未来前景，并由此转向芯片制造领域日益复杂所带来的挑战与应对策略，预计到2029年其规模将实现翻倍。
优质沟通：聚焦质量、可靠性与战略伙伴关系，以提升市场地位对话凸显了在行业内保持优质声誉的重要性，这体现在公司能够实现极低的缺陷密度、快速完成新芯片IP的量产导入，并持续获得苹果等主要客户的认可。这凸显了可靠性和容量的战略重要性，尤其是在数据中心和汽车等高需求领域，这些领域均需满足严格的行业标准。据悉，对阿尔法波公司的收购加快了客户参与度的提升，同时依托高通更为雄厚的资源投入与对大规模量产的坚定承诺，进一步巩固了其在市场中的竞争优势。
探索CPO与硅光技术：高通的连接能力提升路线图本文探讨了高通将其AI系列产品中集成共封装光学与硅光技术的战略，旨在降低功耗、提升光互联性能，并计划率先在AI 300系列中部署，同时力争到2028年实现规模化扩展。
要点回答
Q：高通2026年投资者日的目的是什么？
A：高通2026年投资者日的宗旨是向投资者阐述公司对未来发展前景的乐观预期，包括其战略规划与机遇。
Q：活动的演讲嘉宾都有哪些？他们将围绕哪些主题展开演讲？
A：克里斯蒂亚诺·威尔斯将首先作战略概览，随后托尼·普斯韦尔将就公司在数据中心领域的差异化优势及架构演进进行阐述。尼科将阐述高通如何通过面向汽车与工业领域的全栈式解决方案，实现价值链的升级。克里斯蒂安将探讨代理商如何为高通开拓新的边缘机遇。最后，她将就经济金融前景作出重要更新。
Q：高通未来战略的三大维度是什么？
A：高通未来战略的三大维度是：1）打造具备全方位解决方案组合的数据中心平台；2）迈向在各场景下提供端到端物理AI算力的全栈型厂商；3）从芯片延伸至硬件、软件与开发者生态的全栈一体化平台，使公司成为以开发者为先的企业。
Q：高通的优势是什么？
A：高通的竞争优势在于其拥有广泛的技术与知识产权组合、构建多元化合作伙伴关系的能力，以及凭借巨额研发投入而形成的强大专利布局。该公司还拥有成熟的生态系统与合作伙伴关系、广泛的客户覆盖，以及卓越的执行记录。
Q：托尼·皮利斯是谁？他在高通公司担任什么职务？
A：托尼·皮利斯是高通数据中心的总经理。他负责掌管数据中心业务，并阐释高通如何凭借其数据中心基础设施，引领行业迈入人工智能发展的下一阶段。
Q：演讲中所提及的“代理时代”具有何种重要意义？
A：在代理化时代，每一次查询都被视为一组任务的集合，每一次交互都是一场活动的雪崩。当今时代亟需一种新的数据中心算力模型，以在性能与效率之间实现平衡。
Q：高通Dragonfly有哪些显著特点？
A：高通Dragonfly专为大规模集群而生，兼具成本效益，以卓越的能效为核心进行设计，并且在架构上开放且可扩展。
Q：为什么传统计算基础设施不适合人工智能的规模化部署？
A：传统的计算基础设施，如GPU，已难以支撑人工智能的规模需求；在生成式AI与推理场景下，智能体需发起并处理50至100倍的推理请求，单次查询的总令牌数甚至超过百万。
Q：构建解耦式计算基础设施的目的是什么？
A：正在构建一种异构计算基础设施，通过整合CPU、GPU及其他专用芯片，以满足对更高效、更强大算力的需求，尤其是在人工智能领域。
Q：新型计算基础设施的四步部署方案包括哪些组成部分？
A：该四步部署计划包括：（1）依托Alpha Wave的连接产品组合，为公司创造可观的收入；（2）推进定制化芯片的规模化部署，在相关领域取得突破并实现显著的营收增长；（3）于2027年推出第三代AI加速器，这将是业界首款近存式AI加速器；（4）在2028年年中发布业界首款Orion级服务器计算解决方案，并配套部署一批通用型头部节点计算资源，从而完善高通的基础设施布局。
Q：高通是如何解决人工智能模型中的内存瓶颈问题的？
A：高通为xPU重新设计了计算架构，将AI加速器从xPU中分离，并将xPU直接置于DRAM堆栈之下，通过采用HBM堆栈实现更高的存储密度与容量，从而有效缓解内存瓶颈，降低拥塞、功耗和发热量。
Q：新型HBC架构有哪些性能优势？
A：与竞争对手的HBM解决方案相比，HBC架构在超低延迟工作负载下实现了高达每瓦200倍的性能提升，在高吞吐量工作负载下则具备每瓦6倍的带宽优势。它能够以单一解决方案覆盖广泛的业务负载，带来总拥有成本方面的优势。
Q：微软与高通的战略合作旨在实现哪些目标？
A：微软与高通正携手在Azure数据中心内部署HBC。这一合作是双方在系统层面共同致力于创新的组成部分，旨在推动技术取得实质性突破。
Q：HBC产品的未来规划是什么？
A：高通计划部署HBC，以瞄准规模达6800亿美元的可服务市场，并力争实现4至8倍的性能提升，从而带来总体拥有成本（TCO）方面的显著优势。他们将于2027年年中推出AI 250产品，这将是首款采用HBC技术的近内存计算产品；随后在2028年推出AI 300，集成更先进的功能，以支持大规模横向扩展部署。
Q：高通正在开发的软件栈有何用途？
A：高通正在开发的软件栈旨在提供先进的编排工具与框架，以在其特定硬件上对最新模型进行优化，从而搭建起连接整个行业的桥梁，并帮助模型开发者更便捷地部署其模型。
Q：Modular的软件平台与英伟达的相比如何？
A：Modular的软件平台是NVIDIA软件栈的一种可移植替代方案，专为各类AI加速器而设计。它提供了一个统一的计算层，使人工智能模型能够在任何硬件上运行，同时避免将开发者或企业绑定于单一平台，旨在降低运营成本、加速创新，并提升跨计算基础设施的可移植性。
Q：高通推出的C1000有何重要意义？
A：C 1000是一款性能卓越的数据中心处理器，搭载业界最快的内核，较竞争对手提升逾30%，并能高效处理高吞吐量工作负载，同时提供顶级的I/O带宽与领先的内存解决方案，在数据中心市场占据稳固地位。
Q：C 1000在各行业有哪些应用？
A：C 1000已应用于三大产品线：高性能计算（HPC）、通用型CPU以及面向人工智能优化的CPU。它为最新一代数据中心提供算力，被应用于AI眼镜，并助力实现诸如个人超智能服务交付等创新应用。
Q：Meta计划如何在其数据中心中部署C1000？
A：Meta计划通过与高通的合作，借助C1000芯片，将人工智能普及至全球数十亿用户，覆盖各类应用及数据中心。Meta最新模型Muse Spark的推出，正是其将C 1000部署至下一代数据中心这一举措的一部分。
Q：Meta与高通合作的目标是什么？
A：Meta与高通合作的目标是将个人超智能惠及每一个人，并在功耗、可扩展性和可及性等方面持续创新。此次合作旨在实现最高的每瓦性能，并助力在数据中心部署最先进的人工智能模型。
Q：高通的定制芯片对超大规模云服务商有哪些优势？
A：高通的定制芯片使超大规模云服务商能够充分发挥其强大的知识产权组合优势，从而实现最大价值。在定制化芯片领域取得的成果包括：交付先进的计算与网络解决方案、实现良率优化，以及将芯片方案大规模部署至数据中心。
Q：连接产品线在行业中具有怎样的重要性？
A：连接产品线至关重要，因为它解决了继存储器和软件栈之后的行业第三大瓶颈。随着人工智能算力每两年翻一番，亟需可扩展的互连解决方案。高通的技术能够应对这一增长，并提供所需的基础设施。
Q：高通现有的产品组合如何为其产品的性能和总体拥有成本优势作出贡献？
A：高通现有的产品组合，包括其知识产权、计算能力、HBC技术以及电学和光学器件，有助于提升性能并降低总体拥有成本（TCO）。这些要素有助于公司交付性能卓越、效率更高的产品。
Q：塔里克所说的行业向人工智能转型指的是什么？高通又如何参与其中？
A：塔里克认为，人工智能正逐步成为各行业、各经济体以及整个社会的“操作系统”，其核心在于推理与持续智能。高通通过将半导体创新与全栈式人工智能能力相结合，致力于以单位能耗、单位成本或实际成效来衡量成功。
Q：高通公司正如何为实体人工智能时代做好准备？
A：高通正通过在汽车、工业和机器人等业务领域实现多元化布局，为实体人工智能时代做好准备。他们正围绕共同的愿景、路线图和产品基座，持续强化其物理人工智能平台，致力于在芯片、软件及全栈层面打造端到端的解决方案。
Q：高通在边缘内容升级周期方面预计会有怎样的增长？
A：边缘内容升级周期的预期增长预示着汽车、工业和机器人等领域将发生重大变革。在此基础上，高通预计到2035年，配备人工智能座舱的车辆将超过5亿辆，市场规模有望增长至1万亿美元；这一增长将主要得益于L2至L4级自动驾驶技术的普及，以及物联网终端数量达到500亿个。
Q：在过去十年中，骁龙在汽车领域取得了哪些成就？
A：过去十年间，骁龙一直参与五代计算芯片的研发，将从流片到量产上车的周期缩短至15个月。全球已有超过5亿辆搭载骁龙平台的汽车在道路上行驶，其中1900万套座舱系统由该平台赋能。他们于2016年进入座舱业务领域，自2021年以来已推出415款新车型。骁龙车载计算与连接技术是现代汽车制造的基石。
Q：在2026财年，取得了哪些财务与战略方面的成就？
A：该公司预计在2026财年结束时实现60亿美元的年化收入，并已连续23个季度保持两位数的同比增长。他们已构建起总额达650亿美元的设计导入储备，且从第三代到第五代产品的平均单机价值已增长至原来的八倍。他们与全球70余家汽车制造商以及100余家一、二级供应商保持密切合作，充分体现了业务的多元化布局。
Q：演讲者认为，人工智能在汽车产业转型中发挥着怎样的作用？
A：人工智能正在重塑驾驶舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的传统域架构。演讲者指出，第5代产品采用混合关键性架构，使客户能够根据芯片性能的不断提升，选择将座舱与ADAS应用分开运行，或将其集成在同一系统中协同运行。这为客户设计搭载人工智能的下一代汽车提供了更多选择。
Q：该公司如何在其产品和服务中应用人工智能？
A：该公司正在对跨各车辆子系统的传感器输入进行统一处理，且不将任何物理硬件绑定到特定的车辆子系统。他们在驾驶舱端运行300亿参数的模型，并且能够部署L2至L4级别的自动驾驶软件栈。他们还提出了“AI定义的车辆”这一概念，其中智能体可以直接对车辆状态进行操作，例如一辆能够通过二维码自主完成停车缴费的汽车。
Q：在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域取得了哪些进展？
A：三年前，该公司在ADAS领域尚未拥有众多客户。如今，他们已将合作范围拓展至25家原始设备制造商（OEM），并推行开放平台战略，为客户提供了多样化的选择。他们拥有十余家堆栈合作伙伴，正在构建自有技术栈，并在业界率先实现了最佳的每瓦特与每美元性能。与宝马联合发布的骁龙Ride Pilot软件栈现已在60个国家完成认证，而Stellantis也已选定整套骁龙数字底盘进行部署。
Q：演讲者认为，汽车行业有哪些新的增长机遇？
A：汽车行业的新增长机遇包括无人驾驶出租车，这一业态正逐步落地，并有望在本世纪末实现规模化发展。该公司的Robotaxi战略是打造加速器，以实现其SoC与HBC第二代互连。他们还发现，汽车、动力总成和电池管理等领域的AI/ML应用场景备受关注，同时对卫星通信的需求也在不断增长。
Q：公司在各行业运营技术（OT）领域的战略是什么？
A：随着人工智能的日益普及，该公司预计运营技术架构将undergo一次重构，从而催生出能够在边缘侧实现数据处理的智能终端节点。这为各行业实现更智能、数据驱动的洞察创造了机遇。该公司的战略是针对垂直行业的客户需求开发定制化解决方案，重点布局连接、摄像头、处理器等技术领域，并面向各类终端设备、不同通信标准以及各协议栈层级开展研发。
Q：该公司在工业与商业产品领域重点布局哪些垂直市场？
A：该公司正聚焦工业与商业领域的三大垂直品类：工业、商用移动出行，并进一步细分为12个细分行业。他们已构建了一套涵盖连接、摄像头、工业处理器以及AI盒子等领域的全方位解决方案。他们认为视频智能是一项极具战略优势的业务，并正在打造从芯片到服务的完整视频AI技术栈。
Q：该公司如何进一步以开发者为中心？
A：为更加以开发者为中心，该公司已实施三项收购：收购Arduino以获取3300万名开发者资源和全球布局，收购Edge Impulse以支持模型训练与调优，以及收购Foundries.io以管理工业级Linux系统。他们推出了Arduino生态系统中的Arduino Uno Q产品，并已构建起上游的Linux技术能力。该公司还在推进嵌入式开发，旨在让其平台更易于开发者使用，并在亚马逊平台上架。
Q：零售门店正在应用哪些技术来提升运营效率并加强防损管理？
A：人工智能摄像头正被应用于零售门店的防盗监控与电子价签系统，射频识别技术则用于动态定价；同时，自动化机器人也承担着自动补货、下架过期商品以及清洁等任务。
Q：过去两年的营收增长情况如何？该公司主要服务于哪些市场？
A：该公司报告称，2024年至2026年期间，其间接收入增长了77%，并与数以万计的独立客户以及超过200家硬件与技术解决方案提供商开展了合作。他们与各垂直领域的头部分销商和全球系统集成商建立了合作伙伴关系。
Q：汽车与工业业务对于实现公司多元化发展有何重要意义？
A：汽车与工业业务对于推动公司多元化发展具有重要意义，它有助于我们深入理解机器人等新兴领域的挑战，并通过各项目之间的经验互鉴，实现知识的叠加与协同效应。
Q：演讲者认为，机器人技术所需的四大关键构成要素是什么？
A：机器人技术所需的四大关键要素是：边缘计算、边缘连接、高性能AI硬件的支撑，以及智能系统的协同编排。
Q：演讲者是如何描述机器人技术的发展历程及其各个阶段的？
A：演讲者将机器人技术的发展历程描述为一个时间连续体，涵盖了在移动性、驱动与智能等不同领域中日益复杂的各类任务。这首先从检查与报告等简单任务入手，继而扩展至运输与搬运，再过渡到与物理世界的交互，最终达到高级协作与消费者互动的层面。
Q：机器人的体系架构设计及其所涉及的各层次计算有哪些？
A：机器人的体系结构设计采用三级计算层次：推理大脑（中央计算）、动作层（运动规划）和反射系统（运动执行）。这些层次协同工作，为机器人提供异构计算解决方案。
Q：龙翼IQ 10是什么？它的用途是什么？
A：高通专为机器人打造的Dragon Wing IQ 10芯片已实现商业化，可助力机器人构建对环境的视觉感知，并集成用于运动控制与执行的IP模块。
Q：在机器人学领域，“系统级关注”这一术语指的是什么？
A：“系统级聚焦”这一术语指的是一种从大脑到指尖、全方位审视整个机器人系统的研究范式，不仅关注某一特定环节，更强调集成与具身化，而这正是高通在机器人领域脱颖而出的关键所在。
Q：演讲者就机器人领域的仿真、数据与训练模型飞轮分别作了哪些阐述？
A：演讲者提到，他们正在构建一个仿真平台，用于在机器人与真实世界交互之前对其进行虚拟训练；同时，他们还打造了一座为系统提供数据的“数据金字塔”，并研发能够处理多模态输入、并在不同应用场景间实现良好泛化的基础模型。这些工作流程包括仿真器、行为克隆、遥操作以及强化学习。
Q：IQ 10参考设计有何重要意义？
A：IQ 10参考设计是高通推出的一款专用硅解决方案，目前已实现量产，并可支持完整的机器人技术栈，涵盖软件与应用层、示例应用以及与多家机器人制造商的合作伙伴关系。
Q：该公司在汽车和工业领域目前处于何种地位？
A：该公司在汽车领域拥有卓越的业绩表现，连续23个季度实现两位数增长，并积累了650亿美元的设计订单储备。在工业与嵌入式物联网领域，公司正加速扩张，已依托“Dragon Wing IQ”构建了完善的产品组合，并将其解决方案广泛应用于各类场景。
Q：高通在不同行业中的技术路径有何独特之处？
A：高通的独特之处在于其拥有一系列广泛的半导体技术，这些技术在汽车、机器人等众多行业均具有重要价值，能够提供多元化的技术平台，而非像数据中心领域那样专注于单一解决方案。
Q：根据演讲，移动设备正在如何发展？
A：移动设备正随着人工智能与智能代理的深度融合而不断演进，其形态也从以操作系统和应用商店为核心的智能手机控制模式，逐步转向以智能代理为中心，为人类与人工智能的交互提供个性化体验。
Q：设备功能和用户体验有哪些重大变化？
A：重大变革包括：设备在人工智能与智能代理的赋能下代表用户自主运行，具备人机协同与代理交互两大应用场景，以及从以智能手机为中心向更多样化、由人工智能与智能代理驱动的终端生态的转型。
Q：感知与传感在设备演进中发挥着怎样的作用？
A：感知与传感技术正不断发展，以支持各类新型设备，包括个性化终端、可穿戴设备，以及增强现实、混合现实和虚拟现实等应用。这种传感数据处理方式正在催生出新型的设备类别。
Q：随着人工智能的融入，增强现实与可穿戴设备的使用方式正在发生怎样的变化？
A：随着人工智能的深度融入，增强现实与可穿戴设备的应用正发生深刻变革：它们日益融入我们的日常环境，重塑人机交互方式，并使交互情境的重要性不断提升。
Q：演讲中提到的、正在构建的人工智能集成新型设备是什么？
A：正在打造的新一代AI集成设备中，包括Project Solara——一款配备摄像头的徽章，它代表了AI设备的一种全新形态。
Q：所提及的设备有哪些新要求？未来又由哪些各方共同携手打造？
A：设备的新需求包括支持人工智能集成，并实现跨不同设备与场景的无缝体验。亚马逊、高通等企业正携手打造这些面向未来的体验。
Q：代理和协调器如何改变计算行业？
A：智能代理与编排系统正在重塑计算产业：它们催生了对人工智能算力的需求，重新定义了人工智能的架构与经济模式，并推动边缘设备处理方式的根本性变革，从而引领计算范式从集中式云计算向更加分布式的模式演进。
Q：人工智能代币需求的快速增长对行业意味着什么？
A：人工智能代币需求的显著增长——预计在2026年至2030年间将扩大40倍——标志着计算经济正在发生根本性变革，并朝着更加以人工智能为核心的未来迈进。
Q：根据演讲，人工智能的架构正在如何演进？
A：人工智能的架构正在演进，以支持多种专家模型，并朝着更加分布式的方向发展；推理既可在云端执行，也可在边缘端完成，这体现了去中心化与分布式计算的范式。
Q：云计算与边缘计算在人工智能的未来中扮演着怎样的角色？
A：云边协同在人工智能未来发展中的作用，在于实现两者之间算力的合理分配，构建一种分布式智能架构，从而提供无缝、私密、即时且个性化的用户体验。
Q：谷歌与高通的合作如何推动人工智能的发展？
A：谷歌与高通的合作正致力于将谷歌的Gemini大模型和Android系统智能与高通的骁龙芯片相结合，推动端侧AI及Gemini智能的创新，并在汽车、可穿戴设备和笔记本电脑等领域取得进展。
Q：在人工智能与智能体的背景下，6G连接的重要性何在？
A：6G连接正在被设计用于变革我们与设备的交互方式，旨在为所有人提供高清上行链路连接，使诸如智能眼镜等新型设备能够为代理式体验提供情境相关的高清视频。
Q：6G基础设施的关键计算需求有哪些？
A：6G基础设施的关键计算需求包括：采用分布式架构，部署大型数据中心、区域数据中心、边缘数据中心以及位于网络边缘的基站；同时，还需建设可扩展的数据中心，以应对新型人工智能工作负载并满足令牌生成所需的算力需求。
Q：6G将如何改变射频技术的处理方式？
A：在6G时代，射频将被视作雷达，通过在射频性能与特性上施加模型扰动来实现对环境的全方位感知，其中无人机检测将成为构建场景上下文的关键环节。
Q：增强体验类设备经历了怎样的演进？如今它们又需要哪些关键组件？
A：面向沉浸式体验的设备演进趋势是：设备将支持多用户，并采用新型架构，配备用于协调和控制设备运行的中央处理器。设备还需要一种既能实现高性能又能降低功耗的新型推理架构，以及新型的调制解调器和传感器。
Q：哈克公司对人工智能采取了怎样的方法？他们通过“心平台”又希望达成什么目标？
A：Hark是一家人工智能实验室，致力于打造全球最先进的个人智能，旨在构建一个真正了解用户的AI平台，使其能够与用户一道，在现实世界中看、听并采取行动。他们正将模型、硬件与接口作为一个整体产品进行开发。Hark计划于今年夏季发布Heart平台，并在其后持续开发消费级设备。
Q：当前市场对移动互联网及人工智能基础模型企业的整体情绪如何？
A：受疫情影响，移动市场面临不确定性，但面向人工智能基础模型的企业却拥有广阔的发展空间，其客户既包括手机和PC厂商，也涵盖汽车制造商。市场潜力体现在：全球现有60亿部手机、20亿用户在使用人工智能、20亿台个人电脑，以及5亿辆汽车；此外，智能眼镜的潜在应用前景也即将开启。
Q：文中提到的智能眼镜有哪些潜在的增长机遇？
A：智能眼镜的潜在增长空间十分巨大，全球年出货量达6亿台，而市场渗透率尚不足1%。一款小型参考设计正在开发中，可集成至任何款式的眼镜，为用户提供音频、多模态交互以及高端显示等功能，从而在移动设备领域开辟广阔的发展机遇。
Q：高通收购Modular有何重要意义？其在人工智能领域的整合计划又有哪些？
A：高通收购Modular意义重大，此举将可扩展的硬件与软件优势融为一体，并共同致力于以人工智能推动世界进步。高通致力于打造一个开放、以开发者为先的AI集成平台，重点采用端到端的解决方案，从数据中心延伸至边缘计算。
Q：高通与Hugging Face的合作预计将如何影响人工智能的开发与部署？
A：高通与Hugging Face的合作有望通过使开源模型从终端设备到数据中心都能轻松部署，从而对人工智能的开发与应用产生深远影响。此次合作将借助一款代理，帮助Hugging Face的1600万名开发者无缝接入高通平台，实现从环境搭建、模型优化到部署上线的全流程自动化，无需任何手动集成工作。这也将有助于分布式智能的部署，并优化高通技术在人工智能模型中的应用。
Q：在2027财年、2026财年和2025财年，数据中心业务的收入增长预期分别是什么？
A：数据中心业务的营收原预计在2028财年实现，但随着业务进展加快，这一时点已逐步提前，新的目标分别设定在2027财年，甚至进一步提前至2026财年。
Q：汽车与工业机器人领域的融合将如何拓展高通在实体人工智能领域的布局？
A：汽车和工业机器人的集成将把高通公司的业务扩展到物理人工智能的下一个前沿领域，大规模使用人工智能来推动边缘设备的升级周期，并使分布式推理成为必然。
Q：云技术对未来增长机遇有何重要意义？
A：云计算为行业发展带来了巨大机遇，标志着产业正朝着去耦合化方向演进，并被视为整个计算机产业新一轮跨越式发展的起点。
Q：6G在未来将发挥怎样的作用？高通公司对这项技术又有何布局？
A：6G将成为“视觉时代”的基础性基础设施，高通计划突破芯片领域，打造全栈式软件平台，并依托开放、横向打通的生态系统，在行业中赢得先机。
Q：多年来，高通的业务性质发生了哪些变化？
A：高通已从一家专注于连接技术的公司，转型为一家更偏重计算的公司；在连接领域依然保持领先，如今则更加聚焦于计算领域的领导地位。这一转型已从智能手机逐步扩展至边缘设备、汽车、个人人工智能、网络以及工业PC等领域。
Q：在现任首席执行官的领导下，高通经历了哪些财务方面的变革？
A：在现任首席执行官的领导下，高通已实现转型，从一家智能手机企业扩展至涵盖所有边缘设备乃至更广阔的领域。从财务表现来看，过去五年间，公司营收增长逾一倍，每股收益翻了两番，充分印证了其增长战略的有效性。
Q：高通公司当前业务组合的构成及其总可服务市场（TAM）规模如何？
A：高通的业务组合涵盖专利许可、安卓智能手机、汽车、物联网（IoT），以及如今的数据中心业务。这些业务的总市场规模达1.7万亿美元，随着公司不断推进多元化并推出新产品，其中相当大一部分市场将纳入高通的可触达范围。
Q：29财年的营收预测已作何修订？这一调整对公司的发展态势有何体现？
A：29财年的修订后收入预测为400亿美元，较18个月前设定的220亿美元目标几乎翻了一番。这体现了强劲的增长态势，以及2024至2028财年的四年复合年增长率（CAGR）。
Q：数据中心业务的前景如何？2027财年和2029财年的财务目标分别是什么？
A：数据中心业务的预测显示将实现显著的收入增长。在2027财年，目标为50亿美元，其中两家超大规模云服务商客户将贡献至少10亿美元。在2029财年，目标为150亿美元，表明其增长潜力远超初步预测。
Q：在汽车领域，高通面临哪些发展机遇？该公司又将如何把握这些机遇？
A：随着高通的产品正逐步成为汽车行业的首选平台，公司在该领域的机遇十分巨大。该公司正致力于在该领域实现两位数增长，这一增长将由内容扩充、新一代产品、数字座舱功能、传感器数量增加以及生成式人工智能等多重因素驱动。该公司的设计获选储备项目使潜在收入来源和增长机遇更加多元化。
Q：公司对未来收入预测作了哪些调整？业务的持续增长动力有哪些？
A：为在2029财年实现100亿美元的收入，我们已对营收预测作出调整，这与此前对外披露的时间安排有所不同。该业务的持续增长动力包括自动驾驶出租车、自主驾驶技术、代币加速器、人工智能工作流，以及在工业物联网与机器人领域的进一步拓展。
Q：该公司产品在个人电脑市场上的性能表现如何？
A：该公司已在PC市场的各个价位段推出全线产品，从旗舰级到入门级，并据称在每个价位段均位居性能榜首。他们拥有多代产品，可实现当前与上一代产品的同步上市。
Q：在PC市场中，哪些指标能够表明公司平台的渠道接受度较高？
A：该公司不仅与原始设备制造商（OEM）开展联合设计，还使其平台上的应用获得了广泛认可，涵盖打印机、外设、面向零售商的消费渠道以及企业级渠道。这表明渠道接受度强劲，为规模扩张奠定了坚实的基础。
Q：人工智能如何推动公司迎来转折点？
A：人工智能（AI）正迎来一个转折点，重塑人们使用各类设备的方式，而公司已具备有利条件，有望充分把握这一变革机遇。
Q：贵公司在谷歌图书项目中扮演什么角色？
A：该公司是Google图书项目的首席合作伙伴，并计划在未来数月内与多家原始设备制造商联合推出搭载骁龙与Gemini技术的终端，以带来最佳的人工智能体验。
Q：公司在工业网络与机器人领域的战略是什么？
A：该公司在工业网络与机器人领域的战略，旨在把握人工智能加速发展的趋势，推动产业从微控制器向微处理器的转型升级。这一定位有望利好工业板块未来的市场走势。
Q：贵公司在工业网络与机器人市场是如何构建其销售渠道的？
A：该公司已与硬件与技术合作伙伴、分销商及系统集成商共同构建了覆盖工业网络与机器人市场的渠道体系，并积累了3.8万家独立客户。他们已准备好根据现有产品线扩大产能，并将该业务板块的营收目标定为80亿美元。
Q：公司的财务预测和业务收入构成是怎样的？
A：Financial forecasts include a modest growth of 5% in Android handset revenues going forward, with no assumptions for uplift from the "agentic AI" conversation. The company expects QCT, including data centers, to be at 30% in the long term, and QTL to continue at 70%. By 2029, handsets will constitute less than a third of the company's revenues, with diversification across handsets, data centers, industrial IoT, and automotive sectors.
Q：公司拟如何管理并购及股东回报？
A：该公司在五年间完成了35项并购，每一项都为其增长战略作出了贡献。他们旨在延续其将股息以中低个位数增幅稳步提升、并将大部分自由现金流返还给股东的策略。公司保持稳健的资产负债状况，以确保财务与战略上的灵活性。
Q：过去五年间，运营费用的增长情况及效率提升如何？
A：过去五年间，公司营收增长了15%，而运营费用仅增长6%，从而使运营费用占收入的比重由31%降至23%。他们预计这一比例在未来将进一步降至19%至20%。
Q：除数据中心业务外，公司的增长动力还有哪些？
A：除数据中心之外的增长动力还包括：机器人技术作为长期来看规模最大的市场之一、将在相当长时期内持续推进的产业升级、从辅助驾驶与完全自动驾驶两个维度带来的ADAS（高级驾驶辅助系统）机遇，以及除手机和个人电脑之外的个人AI设备的快速普及与扩展。
Q：投资者应重点关注哪些有助于判断该公司未来增长潜力的关键信息？
A：投资者应关注该公司实现收入来源多元化的能力：预计到2029年，手机业务将占其总收入的三分之一；非手机业务的QCT收入有望在2029年达到400亿美元；同期每股收益目标超过18美元；并具备在未来长期将营收规模提升至1000亿美元的潜力。
Q：Modular的新平台与现有平台有何不同？
A：Modular的全新平台兼具现代化、面向异构解耦计算，并且开放开源，旨在重塑业界关于性能与开发者易用性的讨论。
Q：新平台所提及的两个向量是什么？
A：新平台所提出的两大技术方向，一方面持续满足业界的推理性能标准，另一方面旨在实现更优的性能，并为开发者提供一套能够屏蔽异构硬件集群复杂性的解决方案。
Q：Modular在部署其平台时预计会面临哪些障碍？
A：尽管英伟达在该领域已取得显著进展并占据稳固地位，但Modular认为，随着谷歌等企业推出TPU，以及英伟达收购Mellanox等举措的推进，仍存在诸多机遇。存在一种机会，可以打造一套为开发者抽象不同硬件架构的解决方案。
Q：Modular计划如何应对大规模芯片组生产的复杂性？
A：Modular计划通过持续强化质量和可靠性来应对复杂性，而这两者正是公司的核心竞争力。这包括快速推进新芯片IP的开发、树立卓越的质量口碑，并将移动、汽车等多元领域的经验引入数据中心领域。
Q：收购阿尔法波对客户参与度有何影响？
A：对Alpha Wave的收购使Modular的产能得到提升、承诺意愿显著增强，并具备了承接大规模项目的能力，从而推动了与客户的沟通进程加速。
Q：包括硅光技术和共封装光学在内的连接解决方案的路线图是什么？
A：连接解决方案的路线图包括在AI 300系列中率先部署硅光技术，以实现光互连的横向扩展并降低功耗。此后，光学技术将在2028年之后进一步在人工智能网络架构中得到更广泛的应用。
