瀚天天成 (02726.HK) 2026智通財經夏季路演大會
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會議摘要
瀚天天成公司,由頂尖專家趙金輝教授領導,憑借在碳化矽外延領域的技術優勢和市場定位,成為全球最大制造商。碳化矽在電力芯片高壓應用中潛力巨大,尤其在AI算力中心、電動汽車和智能電網等市場,需求持續增長。公司精准戰略定位,連續盈利,與全球大型企業建立合作,特別是在AI和新能源汽車領域,展現了其技術領先地位和市場潛力。
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瀚天天成,由頂級專家趙教授帶領,成為全球最大碳化矽外延制造商。碳化矽半導體憑借其天然優勢,如低電阻和高效率,適用於廣泛市場,包括AI算力中心、電動汽車、智能電網等,展現碾壓式優勢。
碳化矽功率半導體在AI和電動汽車領域展現出巨大需求增長潛力,英飛淩AI營收預計至2027年增長十倍以上。同時,智能電網建設加速,碳化矽器件需求或超越新能源汽車,推動電力系統向高壓方向發展,中遊外延環節成為産業鏈關鍵。
碳化矽産業發展變化顯著,外延環節價值遠超襯底與器件,成為産業核心。標准化與定制化差異、設備投入成本、技術挑戰等因素共同塑造了外延環節的高壁壘。此外,功率器件市場競爭激烈,新進入者面臨巨大挑戰。
討論了碳化矽和氮化镓在功率器件市場的規模對比,指出碳化矽市場遠超氮化镓,且企業通過精准的行業定位,以較低的固定資産投入撬動了更大的市場。強調了戰略定位對企業發展的關鍵作用,特別是在競爭相對不激烈的高價值環節。
碳化矽功率半導體行業預計到2035年將形成萬億級市場,其中外延環節至關重要。當前,某企業以技術領先和精准定位,在全球市場占據首位,市占率高達31.6%,遠超競爭對手。該企業不僅在産能和技術上領先,還實現了連續盈利,良率超過國際同行20%,成為國家級制造業單項冠軍企業,其産品覆蓋全球前五大功率半導體廠商中的四家。
討論了碳化矽芯片技術的最新突破及其對提高生産效率和降低成本的影響,強調了公司在全球市場中的領先地位和技術優勢,展望了未來十年成為全球第一的可能性,並分享了公司在資金、聲譽和客戶基礎方面的優勢。
討論了碳化矽價格下降對市場的積極影響,以及高壓電力系統發展趨勢。碳化矽因其高效率和小面積優勢,正逐步替代矽基産品,尤其在AI服務器和電動汽車領域展現出巨大潛力。高壓技術的應用不僅降低能耗,還提升了系統可靠性和經濟性,推動行業向更高電壓平台發展,如從400伏到1000伏的電動汽車充電平台。未來,金剛石材料在超大功率應用中將扮演關鍵角色,而碳化矽在産業鏈中的價值分佈需重新評估,特別是襯底成本的顯著下降。
要點回答
Q:瀚天天成公司是什麽樣的公司,它的創始人是誰,有何背景?
A:瀚天天成是一家半導體公司,專注於碳化矽半導體的研發與制造。公司的創辦人是趙金輝趙教授,他在2011年回國創業時成立了瀚天天成,這是他的第二次創業經曆。在此之前,他在美國創辦了聯合碳化韋公司,現已成為芯片巨頭安森美的業務部門。
Q:趙教授在碳化矽領域的成就有哪些?碳化矽半導體的主要應用領域有哪些?
A:趙教授是國際上最早研究碳化矽的學者之一,他與團隊在碳化矽領域創造了多項全球第一,包括成為全球首位獲得碳化矽i triple e fellow的學者。在他的帶領下,瀚天天成發展成為全球最大規模的碳化矽外延制造商。碳化矽半導體廣泛應用於AI算力中心、電動汽車、智能電網等多個領域,同時也適用於白色家電、光伏、風力儲能、電動摩托、電動船舶以及e voto人形機器人等一切用電場景,市場需求巨大。
Q:為什麽碳化矽半導體在電力芯片中具有最佳材料的地位?為什麽電力系統會朝着高壓方向發展,這對碳化矽半導體有何影響?
A:碳化矽半導體擁有諸多優良特性,如極低的電阻率,這使得能耗大幅下降,從而降低了整個功率模塊的能耗、體積、重量及造價。使用碳化矽功率芯片後,能展現出對傳統微功率芯片碾壓式的優勢,並提升電力系統的可靠性。為了降低能量損耗和系統造價成本,下遊電力系統正不斷向高壓方向發展。在這種趨勢下,電路系統中的器件需要承受更高的電壓,這就要求使用足夠厚度且質量更高的碳化矽材料來滿足這一需求。
Q:AI領域的發展對碳化矽功率半導體市場增長的影響如何?
A:隨着AI浪潮持續升溫,碳化矽的主要市場增長來源之一將是AI領域。例如,英飛淩公司在AI板塊的營收數據持續增長,預計到2027年,AI板塊的營收將達到數十億歐元,增長十倍以上,對碳化矽功率半導體帶來顯著需求沖擊。
Q:電動汽車和智能電網對碳化矽半導體有何需求?
A:在電動汽車領域,碳化矽能有效提高整體性能表現和使用體驗,特別是在快充方面有重要作用。而在智能電網方面,新型電網(如柔性電網)的建設將依賴於碳化矽電力電子芯片,中國電機工程學會邱主任的研究認為電網對碳化矽器件的需求甚至可能超過新能源汽車領域。
Q:瀚天天成在産業鏈中的定位及其價值所在是什麽?
A:瀚天天成聚焦於中遊的碳化矽外延環節,這是整個産業鏈承上啓下的關鍵環節。相比於上遊襯底企業和下遊器件企業數量較多的情況,從事外延環節的企業相對較少,而瀚天天成在此過程中占據重要地位,承擔着連接上下遊、創造高價值的任務。
Q:在碳化矽芯片産業中,原本大部分人認為的襯底和外延的價值分佈是怎樣的?現在發生了什麽變化?為什麽襯底和外延之間的價值差異變得如此顯著?
A:在過去,大家普遍認為襯底的價值是50,外延是25,器件也是25。但現在的産業狀況已經發生了深刻變化。例如,標准規格的650伏外延價值已經是襯底的1.1倍,在1200伏時外延環節的價值是襯底環節的1.6倍。而在固態變壓器應用於AI領域時,外延的價值是整體價值的3.3倍,並且隨着電壓等級升高,外延的價值占比會進一步增加,如6500伏時可達8.4倍。這個差異主要由兩個核心原因造成。首先,碳化矽芯片的外延是一個標准化生産的産品,類似於紡織業的佈料,而襯底則更像定制化的西裝。外延的功能主要在外層實現,不同廠家和芯片對外延有定制化要求,這構成了較高的壁壘,新入行者難以在沒有訂單的情況下進行生産。其次,外延生産綫設備單台價值遠低於襯底所需的設備,且投入成本較高,一般需要四五十萬人民幣,而襯底設備可能只需要不到十分之一的成本。
Q:襯底和外延在物理層面有何本質區別?
A:襯底在物理上相當於地基,而外延則是在地基上建造的房子。標准化的650伏産品如同一層樓,而高電壓産品如3300伏則類似高樓大廈,多層結構。外延的最終應用功能主要體現在其結構上,而非襯底部分。此外,為了減小額外電阻,業內希望將襯底盡可能磨薄,這也直觀反映了襯底與外延之間的顯著差異。
Q:對於器件與外延之間的差異情況又是怎樣的?
A:器件與外延之間的差異也非常巨大。中國的一些新的碳化矽工藝器件廠商需要與世界前五大的功率器件巨頭競爭,這些巨頭擁有成熟的行業地位、客戶群體和粘性。而中國的碳化矽器件廠商則需在一個相對全新的賽道上與國際大廠角逐,且競爭激烈,許多企業在虧損中燒錢發展。
Q:碳化矽外延市場與氮化镓市場的規模對比如何?企業戰略定位對碳化矽外延業務的重要性體現在哪裏?
A:目前,氮化镓2024年的功率器件全球市場規模為4.6億美金,而碳化矽則是25.5億美金。到2029年,氮化镓市場規模預計為20億美金,同期碳化矽市場規模將達到136.4億美金。盡管氮化镓在功率器件市場上的絕對規模更大,但在外延市場中,碳化矽相較於氮化镓有着更大的市場規模和發展空間。漢天憑借精准的行業定位,在碳化矽外延領域以不到十分之一的固定資産投入撬動了更為龐大的市場。這說明一個企業正確的戰略定位對於其發展至關重要。漢天早在15年前就根據趙教授對産業三十多年深入理解選定的這個方向,精准把握住了産業價值最高、效應比最大且競爭相對不那麽激烈的關鍵環節。
Q:整個碳化矽功率半導體行業的未來發展預期如何?
A:目前,碳化矽功率半導體行業尚處於早期階段,預計到2024年全球市場規模為25億美金,到2029年將超過130億美金,並且在未來還有很大的增長空間。預計到2035年,當滲透率達到50%時,全球碳化矽功率半導體市場規模將達到1150億美金。可以預見,碳化矽的滲透率將遠超過50%。
Q:在碳化矽市場規模方面,預計到2035年會達到什麽程度?目前在碳化矽市場中,旱天在全球的地位如何?
A:預計到2035年全球碳化矽市場規模有望超過680億美金,這是一個萬億級人民幣的巨大市場。在當前階段,旱天暫時是全球的第一,以31.6%的市占率領先全球,超過第二名日本企業6到1.7倍左右。
Q:對於未來碳化矽市場的全球第一位置,旱天有何信心和預期?
A:盡管目前旱天是全球第一,但未來是否能保持這一地位取決於投資者的看法。經過15年的發展,旱天已經從國內技術領先企業成長為世界領先,並積累了現金、聲譽和客戶等多方面優勢,有信心成為未來的全球第一。
Q:旱天與其他中國碳化矽企業在海外市場銷售占比上的差距有多大?旱天在經營業績上相較於友商有何優勢?
A:根據招股書對比,截至1到5月份,旱天的海外市場銷售占比為65.8%,而廣東友商天域為4‰,顯示出旱天與友商在海外市場上的顯著差距。從2022年到2025年,旱天經營性淨現金超過13億人民幣,而同期廣東友商天宇則是負6個多億,淨利潤剔除股份支付後,旱天超過了10億人民幣,遠超友商的3.8億負淨利潤。
Q:旱天在産能和技術上具備哪些獨特優勢?
A:旱天是全球首家實現三寸、四寸、六寸批量供應的企業,並已突破八寸規模化生産,成為首家批量供應大衆規範眼鏡片的企業。此外,旱天牽頭制定了全球首個也是目前唯一的碳化矽外延國際標准,在技術和客戶資源上均處於全球領先地位。
Q:旱天的主要客戶群體及市場覆蓋情況如何?
A:旱天的核心客戶群覆蓋全球前五大功率半導體廠商中的四家,以及大中華區99%的相關企業,並且擁有國家級制造業單項冠軍企業的稱號,主渠良率高於其他供應商,達到超過20%的領先水平。
Q:旱天在技術創新方面有哪些突破?
A:旱天正在研發超級結構等創新技術,通過改變外延結構,可以顯著提高下遊動力器件生産效率並降低制造成本,從而讓碳化矽芯片能夠進入更多應用領域。
Q:碳化矽的價格在未來會繼續下降嗎?它的增量主要在哪些領域?另外,價格下降後是否有可能替代矽基産品?
A:碳化矽産品的價格還會繼續下降,現在已經做到比矽半導體的超級MOS更便宜。這種價格下降使得碳化矽在AI服務器等領域得到大量應用。未來的價格趨勢將繼續走低,以打開更多的市場。
Q:碳化矽芯片在固態變壓器中的成本占比大概是多少?以及在CO封裝中,是否也會用到碳化矽芯片?
A:固態變壓器中碳化矽的應用價值占比取決於具體的設計方案,最大分裝可能是30%到50%之間。在特定的AI功率芯片功率數值下,碳化矽是一個很好的材料,但在超過500瓦的功率時,可能會更多地采用金剛石材料。至於CO封裝中是否使用碳化矽芯片,目前的信息表明在特定條件下會使用。
Q:當前市場上關於碳化矽産業鏈價值分佈的信息是否准確?
A:市場上普遍認為襯底的價值最高,外延其次,但實際上這個信息是錯誤的。隨着襯底價格大幅下降,市場對最前沿信息的傳播並未及時更新,導致投資圈內仍沿用舊有數據。而從産業發展的角度看,高壓趨勢下,碳化矽的價值將得到顯著提升。
Q:為什麽電力系統在高壓方面具有如此重要的價值?
A:電壓越高,電流就越小,能耗相應減少,産生的熱量也就大幅度減少,從而降低了整個系統的造價並提高了可靠性。無論是電動汽車、光伏電器還是AI領域,都在向高壓方向發展,這將直接帶動襯底上面蓋樓層增高,進一步提升外延的價值。

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