華虹半導體有限公司〈「華虹」或「公司」,連同其附屬公司「集團」〉(股票編號:1347.HK)是全球具領先地位的200mm純晶圓代工廠。集團主要專注於研發及制造專業應用的200mm晶圓半導體。尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若幹其他先進工藝技術。利用自身的專有工藝及技術,集團為多元化的客戶制造其設計規格的半導體,客戶包括集成器件制造商,及系統及無廠半導體公司。考慮到工藝的性能、成本及制造良率,集團亦提供設計支援服務,以便對複雜的設計進行優化。目前集團生産的半導體可被應用於不同市場(包括電子消費品、通訊、計算機及工業及汽車)的各種産品中。 集團是客戶信賴的技術及制造夥伴,客戶主要分為兩大類:(i)集成器件制造商及(ii)系統及無廠半導體公司。集團開發並向客戶提供先進的差異化晶圓工藝技術組合。 根據IHS的資料,按2014年銷售收入總額計算,集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位於上海的三座晶圓廠,集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅,截至2015年6月30日合計約為每月132,000片。 集團提供多種1.0μm至90nm技術節點的可定制工藝選擇,是設計及制造需要嵌入式非易失性存儲器工藝技術的半導體方面的專家。與競爭對手相比,集團相信旗下的嵌入式非易失性存儲器解決方案能夠在相對更小祼晶粒尺寸上發揮卓越性能,令集團成為智能卡及微控制器等多種快速發展的嵌入式非易失性存儲器應用的首選半導體代工公司。集團在功率器件技術方面亦擁有強大的能力,擁有一座專門制造功率器件産品的晶圓廠。透過靈活及可定制的制造平台,集團可滿足各種客戶的特定需求。